လေဟာနယ် Chuck

လေှျာက်လွှာဖြေ - 

မြင့်မားသောထိရောက်မှုမြင့်မားသောလေဟာနယ် Chuck သည်စုပ်ယူသူများနှင့် ingots များနှင့် ingots ၏ခိုင်မြဲသောပြတ်တောက်မှုနှင့်ခိုင်မာသော fixation များအတွက်ပြင်ဆင်သည်။ Semiconductor ကုန်ထုတ်လုပ်မှု, ပျော့ပြောင်းခြင်း, တိကျသောပြုပြင်ခြင်း, မြင့်မားသောအပူချိန်မြင့်ခြင်း,

core parameters တွေကို:

●ညှိနှိုင်းနိုင်သည့် porosity (10 - 200μMမှ) ။
●ယိုယွင်းသောအပူချိန်မြင့်မားသောအပူချိန် (≤1600° C အထိ) နှင့်အတူသယံဇာတကိုခံနိုင်ရည်ရှိသည်။
● adsorption vacuum: စံသတ်မှတ်ချက်သည် 90 ကီလိုမီတာ (100 ကီလိုမီတာအထိရောက်ရန်စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်နိုင်သည်) ။

●စုပ်ယူမှုဖလားကိုကြည့်ခြင်း - 4/6/8/12 - 0 န်ကြီးချုပ်များကိုထောက်ပံ့နိုင်ပြီး INTOT အရွယ်အစားသည်တိကျသောလိုအပ်ချက်များနှင့်အညီလိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်ပြုလုပ်နိုင်သည်။

ⅰ။ ဖေါ်ပြချက်

Veteksemicon ကြွေထည်ကြန့်ခ် Chuck သည် ceruous ကြွေထည်နှင့်သတ္တုအပြင်လက်စွပ်ကိုအသုံးပြုသည်။ ကိုယ်ပိုင်လေကြောင်းလိုင်းများနှင့်အပေါက်များ၏ကိုယ်ပိုင်ဒီဇိုင်းမှတစ်ဆင့်ကန့်သတ်ချက်အင်အားနှင့်မြင့်မားသောတည်ငြိမ်မှုကိုပင်ဖြန့်ဖြူးခြင်းများကိုပင်သိရှိရသည်။ ဤ Chuck သည် Semiconductor ထုတ်လုပ်ခြင်း, ပျော့ပျောင်းသောဖြတ်တောက်ခြင်း, တိကျသောပြုပြင်ခြင်းစသည်တို့ကိုသင့်လျော်သည်။ ၎င်းသည်အပူချိန်မြင့်မားပြီးမြန်နှုန်းနှင့်မြင့်မားသောရွေ့လျားမှုဆက်တင်များနှင့်အမြင့်မားသောအရွယ်အစားများနှင့်ကိုက်ညီမှုရှိသည့်လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီသည်။

ⅱ။ အဓိကဖွဲ့စည်းပုံနှင့်ပစ္စည်းအားသာချက်များ

Multilayer Composite Layout:

✔မျက်နှာပြင်အလွှာ: porous ကြွေထည် (သင် preous silicon carbide သို့မဟုတ် porous ပုန်ကန်အကြားရွေးချယ်နိုင်ပါတယ်) ။ အထွေထွေအချင်းကို (10 - 200μm) ကိုချိန်ညှိနိုင်သည် (10 - 200μm) ကိုချိန်ညှိနိုင်သည်။

✔ matrix- ခိုင်မာသောတင်းကျပ်သောသတ္တုဘောင် (သံမဏိသို့မဟုတ်အလူမီနီယမ်အလွိုင်းသတ္တုစပ်) ဖြင့်ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာပံ့ပိုးမှုနှင့်လေလုံမှုကိုကမ်းလှမ်းရန်။

✔လေကြောင်းလိုင်းများနှင့်အပေါက်များ: အတိအကျစက်၏အတွင်းပိုင်းလေကြောင်းလိုင်းများအညီအညီအမျှအကွာအဝေး micropores နှင့်အတူကွန်ယက်တစ်ခုဖွဲ့စည်းရန်။ ဤတည်ဆောက်မှုသည်အမြန်လေဟာနယ်ထုတ်ယူခြင်းကိုထောက်ပံ့သည် (AdSorption Force သည် 90 ကီလိုမီတာအထိရောက်ရှိနိုင်သည်) နှင့်ချက်ချင်းဖြန့်ချိနိုင်သည်။

Ⅲ ။ MA နှိုင်းယှဉ်terial ဝိသေသလက္ခဏာများ

1 ။ ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများနှိုင်းယှဉ်

2 ။ လျှောက်လွှာအခြေအနေများနှင့်ကိစ္စရပ်များ

✔ semiconductor fabricatio

Estitaxial တိုးတက်မှုနှုန်း - အပူချိန်မြင့်မားသော tic wafers sic wafers များကိုခိုင်မာစွာကြော်ငြာနိုင်,

Lithography နှင့် etting: မြင့်မားသောမြန်နှုန်းရွေ့လျားမှုပလက်ဖောင်းများ (အရှိန်မြှင့်ခြင်း≤10g) အပေါ်တိကျသောနေရာချထားခြင်း,

✔ အပြောင်းအလဲနဲ့ ingot

ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့်ကြိတ်ခြင်း - ၎င်းတွင် Sapphire နှင့် Sachiphire နှင့် Silicon - carbide ingots ကဲ့သို့) adsorb လုပ်နိုင်သည်။

✔ သိပ္ပံနည်းကျသုတေသနနှင့်အထူးနည်းပညာများ

မြင့်မားသောအပူချိန် Annealing: porous silicon - carbide စုတ်ယူခြင်းဖလားသည် 1600 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်တွင်အဆက်မပြတ်အလုပ်လုပ်နိုင်သည်။

Vacuum Coating: လေကောင်းလေ - တင်းကျပ်စွာဒီဇိုင်းဖြင့်၎င်းသည် PVD / CVD လိုင်ပတ် 0 န်းကျင်နှင့်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်ပြုလုပ်နိုင်သည်။

3 ။ စိတ်ကြိုက်ဝန်ဆောင်မှု

✔ကျွန်ုပ်တို့သည်အရွယ်အစားနှင့်ဝန်အတွက်စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်း။

✔အစာအိမ်နှင့်လေကြောင်းလိုင်းများကိုသတ်သတ်မှတ်မှတ်လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန်အကောင်းဆုံးဖြစ်နိုင်သည်။

✔၎င်းသည်အထူးပတ်ဝန်းကျင်နှင့်ကိုက်ညီနိုင်သည်။

ⅳ။ အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ:

Vacuum Chuck သည် Multi-Size Wafer Compatibility (E.G. 12/8/6 ") အောင်မြင်ရန်မည်သို့လုပ်ဆောင်မည်နည်း။

Q: Chuck တစ်ခုတည်းက 12 လက်မ, 8 လက်မနှင့် 6 လက်မအရွယ်ရှိသည့်တစ်ချိန်တည်းတွင်မည်သို့ဖြစ်သနည်း။ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာပြန်လည်တည်ဆောက်ရေးလိုအပ်ပါသလား။

ဖြေလိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်လေကြောင်းနှင့် stomatal partitioning မှတဆင့်မျိုးစုံရှုထောင့်နှင့်လိုက်ဖက်ညီမှု -

✔ dynamic stomatal ထိန်းချုပ်မှု: Sucker ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိအစာအိမ်ကိုလက်စွပ် area ရိယာတွင်ဖြန့်ဝေသည်။ ကွဲပြားခြားနားသောဒေသများရှိလေတိုက်လေယာဉ်များကိုပြင်ပအဆို့ရှင်တစ်ခုမှထိန်းချုပ်ထားသည်။

ဥပမာအားဖြင့် 8 လက်မ wafer ကိုစုပ်ယူသောအခါဗဟို area ရိယာရှိအပေါက်များကိုသာဖွင့်ထားပြီးအပြင်ဘက်တွင်အပေါက်များကိုပိတ်ထားသည်။

✔ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်လေကြောင်းလိုင်းဒီဇိုင်းဖြေ - Port Network တွင် Modular layule တွင် modular layule များရှိပြီးအရွယ်အစားအမျိုးမျိုးရှိသည့်အစွန်အဖျားမှေးမှိန်နေသော adsorption force coverage ကိုသေချာစေရန်။ နှင့် အားသာချက်များမှာအောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည် -

သုညဟာ့ဒ်ဝဲအစားထိုးခြင်း - စုပ်ယူခြင်းခွက်ကိုဖယ်ရှားရန်သို့မဟုတ်အစားထိုးရန်မလိုအပ်ပါ။

ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း - စက်ပြုပြင်မွမ်းမံကုန်ကျစရိတ်များနှင့်အချိန်အတန်ကြာကိုလျှော့ချပြီးထုတ်လုပ်မှုလိုင်းပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်မှုများကိုလျှော့ချပါ။