Wafer Handling စက်ရုပ်လက်မောင်း

Vetek Semiconductor သည် Permal Spraying နည်းပညာဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောစက်ရုပ်လက်မောင်းကိုကိုင်တွယ်သောစက်ရုပ်လက်မောင်းတွင်ကျွမ်းကျင်ပညာရှင်ဖြစ်သည်။

1. ဒီပျိုးပင်မှုန်ရေမွှားနည်းပညာသည်စက်ရုပ်လက်မောင်း၏ 0 တ်စုံကိုထိရောက်စွာတိုးတက်စေနိုင်သည်။ စက်ရုပ်လက်မောင်းကိုကိုင်တွယ်ခြင်းကစက်ရုပ်လက်မောင်းကိုမကြာခဏလည်ပတ်နေစဉ်အတွင်းမကြာခဏဆက်သွယ်နိုင်သည်။ ဤအဆင့်မြင့်အဆက်အသွယ်နှင့်လှုပ်ရှားမှုသည်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအစိတ်အပိုင်းများကိုအလွယ်တကူ 0 တ်ဆင်နိုင်သည်။ စက်ရုပ်လက်မောင်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် 0 တ်စုံဒဏ်ခံနိုင်သောပစ္စည်းများဖြန်းခြင်းအားဖြင့်အစိတ်အပိုင်းများကို 0 တ်ဆင်ထားပြီးစက်ရုပ်လက်မောင်း၏ 0 န်ဆောင်မှုသက်တမ်းကိုတိုးချဲ့နိုင်ပြီးပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချနိုင်သည်။

2. တိုက်စားရန်အဆင့်မြှင့်မှု၏တိုးတက်မှုသည်အပူပိုင်းပိတ်ခြင်းနည်းပညာ၏သိသာထင်ရှားသောအားသာချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ Semiconductor ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်စက်ရုပ်လက်မောင်းသည်ဓာတ်ငွေ့များနှင့်ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာဓါတ်ငွေ့နှင့်ပြည့်နေသောပတ်ဝန်းကျင်တွင်အလုပ်လုပ်ရန်လိုအပ်သည်။ ဤဓာတုပစ္စည်းများသည်စက်ရုပ်လက်ကိုစက်ရုပ်လက်မောင်းကိုကာကွယ်နိုင်ပြီး၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်တိကျမှုကိုထိခိုက်စေနိုင်သည်။ အပူပက်ဖြည့်သောနည်းပညာသည်စက်ရုပ်လက်မောင်းမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိအအေးခန်းနှိမ်နင်းရေးပစ္စည်းများကိုထိထိရောက်ရောက်ဖွဲ့စည်းနိုင်ပြီးစက်ရုပ်ပစ္စည်းများကိုကျူးကျော်ဝင်ရောက်ခြင်းကိုထိရောက်စွာတားဆီးနိုင်သည့်စက်ရုပ်လက်မောင်း၏တည်ငြိမ်မှုကိုထိရောက်စွာတားဆီးနိုင်သည်။

3. ဤပျိုးပင်မှုန်ရေမွှားနည်းပညာသည်စက်ရုပ်လက်မောင်း၏အပူတည်ငြိမ်မှုကိုမြှင့်တင်ပေးနိုင်သည်။ Semiconductor ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အချို့သောဖြစ်စဉ်များသည်အပူချိန်မြင့်မားစေပြီးစက်ရုပ်လက်မောင်းသည်အပူချိန်မြင့်မားသောပတ်ဝန်းကျင်တွင်တိကျသောစစ်ဆင်ရေးကိုထိန်းသိမ်းထားရမည်။ အပူဖြန်းရေးနည်းပညာသည်စက်ရုပ်လက်မောင်းသည်အပူချိန်မြင့်မားသောပစ္စည်းများနှင့်အတူပစ္စည်းများကိုဖုံးကွယ်ထားခြင်းဖြင့်စက်ရုပ်လက်မောင်းသည်အပူချိန်မြင့်မားသောပစ္စည်းများနှင့်ဖုံးအုပ်ထားခြင်းအားဖြင့်မြင့်မားသောအပူချိန်ကိုညစ်ညမ်းစေခြင်း,

4. antistatic အပေါ်ယံပိုင်းကိုအသုံးပြုခြင်းသည်စက်ရုပ်လက်မောင်း၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။ Wafers သည်ငြိမ်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားကိုအလွန်အထိခိုက်မခံသောကြောင့်တည်ငြိမ်သောလျှပ်စစ်ဓာတ်အားစုဆောင်းခြင်းသည်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားစုဆောင်းခြင်းသည်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားမျက်နှာပြင်ညစ်ညမ်းမှုသို့မဟုတ်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကိုပျက်စီးစေနိုင်သည်။ အပူပက်ဖြည့်စွက်နည်းပညာမှတစ်ဆင့် rotictatic letist leftrice ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် antistatic acation များကိုဖွဲ့စည်းနိုင်သည်။

5 ။ အပူပက်ဖြည့်စွက်နည်းပညာသည်စစ်ဆင်ရေးအတွင်းစက်ရုပ်လက်ရုံး၏အမှုန်ညစ်ညမ်းမှုကိုလျှော့ချနိုင်သည်။ Semiconductor ကုန်ထုတ်လုပ်မှုတွင်သေးငယ်သောအမှုန်ညစ်ညမ်းမှုသည်အမှုန်ညစ်ညမ်းမှုသည် wafer ၏အရည်အသွေးကိုအကျိုးသက်ရောက်နိုင်သည်။ အပူဖြန်းရေးနည်းပညာကိုအသုံးပြုခြင်းအားဖြင့်စက်ရုပ်လက်မောင်းမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ချောချောမွေ့မွေ့နှင့်သိပ်သည်းသောအပေါ်ယံပိုင်းကိုဖွဲ့စည်းနိုင်ပြီးထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်၏သန့်ရှင်းမှုများကိုထိန်းသိမ်းခြင်းနှင့်ထုတ်ကုန်များ၏အထွက်နှုန်းကိုတိုးတက်စေသည်။