GTMS/CTMS အထူး Graphite Fixture စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ခြင်း- Micro-Hole Deep Machining Solution

GTMS အထူးဂရပ်ဖိုက်များ မိုက်ခရိုနီစက်ဖြင့် ဖောက်ထွင်းဝင်ရောက်ခြင်း- 1,500 မိုက်ခရိုအပေါက်များအတွက် 0.01 ㎡ တိတိပပ ခင်းကျင်းထားသော စိတ်ကြိုက်ဖြေရှင်းချက်

မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ထုပ်ပိုးမှုတွင် GTMS/CTMS မြင့်မားသောအပူချိန် sintering လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ အထူးဂရပ်ဖိုက်ပစ္စည်းများသည် မြင့်မားသောအပူခံနိုင်ရည်နှင့် တည်ငြိမ်မှုနှင့် အံဝင်ခွင်ကျရှိသော micron အဆင့်ကို ပေါင်းစပ်ရပါမည်။ အစွန်းအထင်းကြီးခြင်း၊ အလွန်မြန်သော ကိရိယာဝတ်ဆင်ခြင်းနှင့် သေးငယ်သောဧရိယာ အလွန်သိပ်သည်းဆမြင့်သော မိုက်ခရိုတွင်းများတွင် တိုးပွားလာသော စိန်ခေါ်မှုများကို ဖြေရှင်းရန်၊ VeTek သည် စဉ်ဆက်မပြတ် နက်ရှိုင်းသော စက်ယန္တရားများ၏ ပိတ်ဆို့ခြင်းကို ဖြတ်ကျော်ကာ 10,000 micro-hole နီးပါးကို ပစ္စည်းဖြင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်၊ ဖြတ်တောက်ထားသော kinematics ပြန်လည်တည်ဆောက်မှု၊ ယုံကြည်စိတ်ချရသော real-loop မျိုးစုံကို ပေးပို့ခြင်းအတွက် မှန်ကန်သော ကွင်းဆက်တစ်ခုဖြစ်သည်။

1. Key Data Snapshot & Performance နှိုင်းယှဉ်မှု

ပုံ 1 - GTMS/CTMS အထူးဂရပ်ဖိုက် ပန်းကန်ပြားနှင့် မိုက်ခရိုအပေါက် ပြုပြင်ခြင်း တည်ဆောက်ပုံ အစိတ်အပိုင်းများ

GTMS hermetic ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ အပေါက်၏ညီညွတ်မှုနှင့် ဂရပ်ဖိုက်အပြားများ၏ အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်သည် ထုပ်ပိုးမှုပုံစံနှင့် ကုန်ချောအထွက်နှုန်းကို တိုက်ရိုက်ဆုံးဖြတ်သည်။ VeTek အဖွဲ့၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ အောင်မြင်မှုများ ရှေ့နှင့်နောက်တွင် အဓိကကျသော လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ညွှန်းကိန်းများကို အောက်ပါအတိုင်း နှိုင်းယှဉ်ထားပါသည်။

2. ဖောက်သည်နောက်ခံနှင့် GTMS/CTMS Hermetic ထုပ်ပိုးမှုလျှောက်လွှာအခြေအနေများ

ဤပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုမှ ဖောက်သည်သည် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု မြင့်မားသော အာရုံခံကိရိယာများနှင့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ထုပ်ပိုးမှုဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများကို အထူးပြုသော R&D နှင့် ထုတ်လုပ်သည့် လုပ်ငန်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ ပင်မထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများသည် GTMS/CTMS (Glass/Ceramic-To-Metal Seal) sintering လုပ်ငန်းစဉ်များကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုပါသည်။ အပူချိန်မြင့်သော အလုံပိတ်မီးဖိုများတွင်၊ အထူးဂရပ်ဖိုက်များ သည် တိကျစွာ နေရာချထားခြင်းနှင့် ထောင်ပေါင်းများစွာသော သတ္တု pins (Kovar အလွိုင်းကဲ့သို့) နှင့် ဖန်သားပြင်ပုံစံများကို တိကျစွာ နေရာချထားရန်နှင့် ကိုင်ဆောင်ရန် တာဝန်ရှိသော အထူးဂရပ်ဖိုက်များအဖြစ် ဆောင်ရွက်ပါသည်။ ဤပရောဂျက်ရှိ ဂရပ်ဖိုက်ပန်းကန်ပြားတစ်ခုသည် 0.01 စတုရန်းမီတာအောက်သာ တိုင်းတာသော်လည်း မိုက်ခရိုတွင်းပေါင်း 1,500 နီးပါးကို အတိအကျ ထားရှိရမည်ဖြစ်သောကြောင့် အစုံအလင်သည် အပေါက်များကြားတွင် အလွန်ပါးလွှာသော နံရံများနှင့် မိုက်ခရိုတွင်း 10,000 နီးပါးကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။ အပူချိန် 800°C မှ 1000°C တွင် အပူချိန်မြင့်မားစွာ ဖြန်းခြင်းအတောအတွင်း၊ အနည်းငယ်သည်းခံနိုင်သော အပေါက်အချင်း၊ အနေအထားသွေဖည်မှု သို့မဟုတ် ဂရပ်ဖိုက်ဖုန်မှုန့်များ ဖယ်ထုတ်ခြင်းသည် သတ္တုပင်စောင်းစောင်း၊ ဖန်သားလျှပ်ကာကွဲအက်ခြင်း သို့မဟုတ် မျိုးရိုးလိုက်ခြင်း ဆုံးရှုံးမှုကို တိုက်ရိုက်ဖြစ်စေပါသည်။

3. အထူးဂရပ်ဖိုက် မိုက်ခရိုအပေါက် စက်ကိရိယာ လည်ချောင်းများနှင့် မအောင်မြင်သော ယန္တရားများ

VeTek နည်းပညာဆိုင်ရာလုပ်ငန်းခွင်တွင် မပါဝင်မီတွင် သုံးစွဲသူသည် အစမ်းထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် အသေးစားအသုတ်လုပ်ဆောင်ခြင်းများတွင် ပြင်းထန်သောနည်းပညာဆိုင်ရာ ပိတ်ဆို့မှုများနှင့် ကြုံတွေ့ခဲ့ရသည်- ပထမအချက်၊ မိုက်ခရိုအပေါက်အစွန်းများ ကွဲအက်ခြင်းနှင့် စုတ်ပြဲခြင်း- Graphite သည် ကြွပ်ဆတ်သောပစ္စည်းဖြစ်သည်။ သိပ်သည်းဆမြင့်သော မိုက်ခရိုအပေါက်များကို စဉ်ဆက်မပြတ် တူးဖော်စဉ်တွင်၊ သေးငယ်သော တူးဖော်မှုသည် အပေါက်ထဲသို့ အလွယ်တကူ ဝင်ထွက်ကာ ပါးစပ်တွင် ပါးစပ်အတွင်း အစွန်းအထင်းများ ပေါက်ထွက်ခြင်းကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ဒုတိယ၊ ကိရိယာ မိုက်ခရိုဝတ်ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော သည်းခံနိုင်မှု ပျံ့လွင့်မှု- ထောင်ပေါင်းများစွာသော မိုက်ခရိုအပေါက်များကို စဉ်ဆက်မပြတ် လုပ်ဆောင်သောအခါ၊ သေးငယ်သော အပေါက်များပေါ်တွင် ဝတ်ဆင်ခြင်းသည် ပိုမိုပြင်းထန်လာပြီး အပေါက် 10,000 နီးပါးရှိသော မိုက်ခရိုနမ်အနည်းငယ်သာ သွေဖည်သွားကာ အပေါက် 10,000 နီးပါးပါရှိသော တွင်းအချင်းများကို နက်ရှိုင်းသော အပေါက်များအတွင်း အပေါက်များ ပြတ်တောက်သွားစေသည်။ တတိယ၊ အပူပိုင်းချဲ့ထွင်မှုမတူညီခြင်းနှင့် ဖုန်မှုန့်ညစ်ညမ်းခြင်း- သာမန်ဂရပ်ဖိုက်ပစ္စည်းများ၏ အပူချိန်မြင့်မားသော CTE သည် သတ္တုချောင်းများနှင့် မကိုက်ညီဘဲ၊ ဖုန်မှုန့်များသည် ဖန်သားဖောက်သည့်မျက်နှာပြင်ကို ညစ်ညမ်းစေကာ ညစ်ညမ်းစေပါသည်။

4. GTMS အထူးဂရပ်ဖိုက် Fixtures အတွက် Micron-Level Micro-Hole Machining ကို မည်သို့အောင်မြင်နိုင်မည်နည်း။

 နက်ရှိုင်းသော စက်ကိရိယာ 10,000 မိုက်ခရိုတွင်းများ၏ အခက်အခဲများကို ဖြေရှင်းရန်အတွက် VeTek R&D အဖွဲ့သည် ဖြတ်တောက်ထားသော အရုပ်ပုံသဏ္ဍာန်ကို ပြန်လည်တည်ဆောက်ပြီး စနစ်ကျသော လုပ်ငန်းစဉ်အင်ဂျင်နီယာကို အကောင်အထည်ဖော်ခဲ့သည်-

· Tool Path Algorithm & Plunge Feed ပြန်လည်တည်ဆောက်ခြင်း-အံဝင်ခွင်ကျစမ်းသပ်မှုများမှတစ်ဆင့် အပိုင်းပိုင်းခွဲထားသော ဖိဒ်မြန်နှုန်းနှင့် လှည့်ပတ်မှုအမြန်နှုန်းတို့ကို ထိရောက်စွာ 45% ကျော်ဖြင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအကျိုးသက်ရောက်မှုကို 45% ကျော်လျှော့ချရန် သေးငယ်သောအစာခုန်နှုန်းခုန်နှုန်းနည်းဗျူဟာကို ကျင့်သုံးသည်။

· Anti-Chipping Micro-Drills နှင့် Chip ဖယ်ရှားရေး Flow Field Optimization-အနုတ်လက္ခဏာ-ဖိအားမိုက်ခရိုအေးပေးချပ်စ်ဖယ်ရှားမှုစနစ်နှင့်ပေါင်းစပ်ထားသော အထူးကောင်းမွန်သောစပါးစေ့များကို စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ထားသော စိန်ဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားသော မိုက်ခရိုဆော့ဖ်ဝဲများသည် အနုတ်လက္ခဏာ-ဖိအားမိုက်ခရိုအေးပေးချပ်စ်ဖယ်ရှားရေးစနစ်ဖြင့် ကိရိယာ၏သက်တမ်းကို ၃ ဆကျော်တိုးမြှင့်ကာ ပန်းကန်ပြားတစ်ခုလျှင် အချင်း 1,500 မိုက်ခရို-အပေါက်များတစ်လျှောက် အပေါက်သည် ±0.002 မီလီမီတာအောက်တွင် ရှိနေကြောင်း သေချာစေသည်။

5. High-Thermal-Conductivity CTE-Matched Special Graphite Fixture plates များအတွက် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် စစ်ဆေးရေးအလေ့အကျင့်များ

ပုံ 2 - သုညမျက်နှာပြင်အမှိတ်နှင့် တိကျသောမိုက်ခရိုအပေါက်အခင်းပါရှိသော အထူးဂရပ်ဖိုက်ပန်းကန်ပြား၏ တကယ့်အသေးစိတ်အချက်များ

· ပစ္စည်း လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ဖြေရှင်းချက်-တင်းကြပ်စွာရွေးချယ်ထားသော သန့်ရှင်းမှုမြင့်မားသော isostatic အထူးဂရပ်ဖိုက်သည် အလွန်သိပ်သည်းသော အသေးစားဖွဲ့စည်းပုံနှင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော အပူချိန်မြင့်မားသော အပူတည်ငြိမ်မှုပါ၀င်သည်။ ၎င်း၏ Thermal Expansion (CTE) သည် Kovar သတ္တုစပ်နှင့် အလွန်ကိုက်ညီပြီး အပူချိန်မြင့်သော sintering အပူဖိစီးမှုနှင့် မိုက်ခရိုဖုန်မှုန့်များကို သိသိသာသာ လျှော့ချပေးသည်။

· ပူးပေါင်းစစ်ဆေးခြင်းနှင့် နက်ရှိုင်းစွာ သန့်စင်ခြင်း-အရည်အသွေးထိန်းချုပ်ရေးလိုင်းသည် 'Optical Image Measuring Instrument + Fully Automated Coordinate Measuring Machine (CMM)' ၏ ဖြည့်စွက်စနစ်တစ်ခုကို မိတ်ဆက်ပေးခဲ့သည်။ Optical imaging သည် 10,000-hole array ၏အကွာအဝေးကို လျင်မြန်စွာစကင်န်ဖတ်ပြီး CMM သည် deep-hole perpendicularity နှင့် spatial groove တည်နေရာများကိုစစ်ဆေးသည်; နောက်ဆုံးတွင် သေးငယ်သော ကန်းနေသော အပေါက်များအတွင်း နက်ရှိုင်းသော ကြွင်းကျန်နေသော ဂရပ်ဖိုက်အညစ်အကြေးများကို လုံးဝဖယ်ရှားရန် အဆင့်ပေါင်းများစွာ gradient ultrasonic သန့်ရှင်းရေးဖြင့် ဖြည့်စွက်ပြီး၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးတာအဆင့် သန့်ရှင်းမှုသို့ ရောက်ရှိသွားပါသည်။

6. မေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ (FAQ)

ပုံ 3 - VeTek High-Precision CNC Machining Center

မေး- သိပ်သည်းဆမြင့်သော အထူးဂရပ်ဖိုက်များ ၏ မိုက်ခရိုအပေါက် ပြုပြင်ခြင်းအတွက် အနိမ့်ဆုံး အချင်းနှင့် အဆုံးစွန်သော သည်းခံနိုင်မှုကား အဘယ်နည်း။
A-VeTek သည် အချင်း 0.2 မီလီမီတာအောက် အပေါက်များအတွက် မိုက်ခရိုစက်ပိုင်းဆိုင်ရာ စွမ်းရည်များရှိသည်။ အပေါက်အချင်း ခံနိုင်ရည်အား ±0.003 မီလီမီတာအတွင်း တည်ငြိမ်စွာ ထိန်းချုပ်နိုင်ပြီး တစ်ခုတည်းသော ပန်းကန်ပြားတစ်ခုပေါ်ရှိ အပေါက် 1,500 အတွက် အနေအထားဆိုင်ရာ ခံနိုင်ရည်အား ±0.005 မီလီမီတာ၊ သိပ်သည်းဆမြင့်သော pin GTMS ထုပ်ပိုးမှုလိုအပ်ချက်များကို အပြည့်အဝ ကျေနပ်စေပါသည်။

မေး- GTMS hermetic sintering fixtures များသည် အဘယ်ကြောင့် Kovar alloy ၏ CTE နှင့် အတိအကျကိုက်ညီရမည်နည်း။
A-800°C–1000°C sintering စက်ဝန်းအတွင်း၊ မီးဖိုနှင့် သတ္တုပင်များ၏ CTE သည် မကိုက်ညီပါက၊ အအေးကျုံ့ခြင်းမှ ထုတ်ပေးသော ဖိအားသည် ပင်ကွဲထွက်ခြင်း၊ မှန်ကိုယ်ထည်ကွဲအက်ခြင်း သို့မဟုတ် တံဆိပ်ခတ်ခြင်း ချို့ယွင်းခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေသည်။ တိကျသော CTE ကိုက်ညီမှုသည် တစ်ပြိုင်တည်း ချဲ့ထွင်ခြင်းနှင့် ကျုံ့ခြင်းတို့ကို သေချာစေပြီး ပေါင်းစည်းမှုအထွက်နှုန်းကို တိုးတက်စေသည်။

မေး- နက်ရှိုင်းသော မိုက်ခရိုတွင်းတွင်းများအတွင်း မကြွင်းကျန်သော ဂရပ်ဖိုက်ဖုန်မှုန့်များ မကျန်ရှိနေစေရန် ultrasonic သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်ကို မည်သို့သေချာစေသနည်း။
A-ကျွန်ုပ်တို့သည် deionized water နှင့် အထူးပြု သန့်ရှင်းရေးမီဒီယာတို့ ပေါင်းစပ်ထားသော multi-frequency gradient ultrasonic မျိုးဆက်စနစ်ကို အသုံးပြုထားပါသည်။ ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော cavitation အကျိုးဆက်များကို အသုံးပြု၍ မိုက်ခရိုအပေါက်များနှင့် မျက်မမြင်အပေါက်များအတွင်းရှိ နက်ရှိုင်းသော ဂရပ်ဖိုက်အမှုန်အမွှားများကို လုံးဝဖယ်ရှားလိုက်ပြီး၊ ထို့နောက်တွင် သန့်စင်မြင့်မားသော နိုက်ထရိုဂျင်မှုတ်ခြင်းနှင့် ဖုန်စုပ်စက်ဖြင့် အခြောက်ခံခြင်းဖြင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာအဆင့် သန့်ရှင်းသော ပို့ဆောင်မှုကို ရရှိစေပါသည်။

7. အကျဉ်းချုပ်နှင့် အင်ဂျင်နီယာ ပံ့ပိုးမှု ဝန်ဆောင်မှုများ

semiconductor နှင့် microelectronics hermetic packaging နယ်ပယ်တွင်၊ သယ်ဆောင်သူများ၏ micron-level machining precision နှင့် thermodynamic stability သည် ထုပ်ပိုးမှုအထွက်နှုန်းနှင့် စက်ပစ္စည်းအသုံးပြုမှုကို တိုက်ရိုက်ဆုံးဖြတ်သည်။ မြင့်မားသောသန့်ရှင်းသောပစ္စည်းများ၊ တိကျသောစက်ဖြင့်ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် အရေးပါသောတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအစိတ်အပိုင်းများထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် စဉ်ဆက်မပြတ်စုဆောင်းမှုအပေါ်အမှီပြု၍ VeTek သည် 0.01 တွင် ထူထပ်စွာခင်းကျင်းထားသော 1,500 မိုက်ခရိုတွင်းအတားအဆီးကို အောင်မြင်စွာကျော်ဖြတ်နိုင်ခဲ့သည်။㎡ အပေါက် 10,000 အဆင့် အထူးဂရပ်ဖိုက်များ ၏ အလွန်ယုံကြည်စိတ်ချရသော အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု ပေးပို့မှုကို နားလည်သဘောပေါက်သည့် ပန်းကန်ပြား။

ကုန်ထုတ်လုပ်ငန်းအနေနဲ့ အာရုံစိုက်ထားပါတယ်။CVD SiC၊ TaC အပေါ်ယံပိုင်း၊ Solid SiC နှင့် အရေးကြီးသော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး၊ VeTek သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်မှု၊ ပုံဆောင်ခဲကြီးထွားမှုနှင့် အပူချိန်မြင့်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်နယ်ပယ်များအတွက် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ပစ္စည်းဖြေရှင်းချက်များကို စဉ်ဆက်မပြတ် ပံ့ပိုးပေးပါသည်။  တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ hermetic ထုပ်ပိုးမှု၊ အပူချိန်မြင့်တင်ခြင်းနှင့် တိကျသောနေရာချထားခြင်းတွင် လျှောက်လွှာလိုအပ်ချက်များကို ဖြေရှင်းရာတွင် VeTek အပါအဝင် အင်ဂျင်နီယာဝန်ဆောင်မှုများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။သန့်ရှင်းမှုမြင့်မားသော ဂရပ်ဖိုက်ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု၊ တိကျသောစက်ကိရိယာနှင့် စိတ်ကြိုက်ထုတ်လုပ်သည့် ပံ့ပိုးမှု. 

အကယ်၍ သင်သည် GTMS/CTMS hermetic တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် သင့်လျော်သော မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော ဂရပ်ဖိုက်အစိတ်အပိုင်းများကို ရှာဖွေနေပါက သို့မဟုတ် ပစ္စည်းနှင့်ကိုက်ညီမှု၊ ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံကောင်းမွန်မှုနှင့် နမူနာအတည်ပြုချက် လိုအပ်ပါက၊ ကျေးဇူးပြု၍ VeTek အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့ထံ ဆက်သွယ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့သည် သင့်အား ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုမှ တိကျသောထုတ်လုပ်မှုအထိ တစ်ခုတည်းသောနည်းပညာပံ့ပိုးမှုပေးပါမည်။

ပုံ 4 - VeTek အထူးပစ္စည်းများ R&D နှင့် တိကျမှုထုတ်လုပ်ရေးအခြေခံ၏ မြင်ကွင်းကျယ်မြင်ကွင်း