နည်းပညာနှင့် ဖြေရှင်းချက်များ

VeTek ၏ ရေလမ်းညွန်လေဆာနည်းပညာသည် သေးငယ်သော၊ အနည်းဆုံး HAZ နှင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာအပလီကေးရှင်းများအတွက် အထွက်နှုန်းမြင့်မားသော 2 မီလီမီတာ SiC အလွှာများတွင် Φ0.15 မီလီမီတာ အပေါက်များကြားတွင် အပေါက်များကို မည်သို့ထုတ်ပေးသည်ကို ရှာဖွေပါ။

ဆီမီးကွန်ဒတ်တာပစ္စည်းကိရိယာများအတွက် အခက်ဆုံးနည်းပညာဆိုင်ရာ ပြဿနာမှာ အခေါင်းပေါက် လျှပ်စီးပင်များ အပြင်ဘက်မျက်နှာပြင်အပေါ်ယံပိုင်းမဟုတ်ဘဲ အခေါင်းပေါက်ဖွဲ့စည်းပုံ၏အတွင်းနံရံတွင် တည်ငြိမ်ပြီး တူညီသော CVD အပေါ်ယံအလွှာကို ရရှိခြင်းဖြစ်သည်။ အတွင်းနံရံအပေါ်ယံပိုင်း တူညီမှုထိန်းချုပ်မှုမှ အတွင်းပိုင်းသန့်ရှင်းမှုအာမခံချက်အထိ၊ လုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်တိုင်းသည် wafer အထွက်နှုန်းကို တိုက်ရိုက်သက်ရောက်သည်။ ဤဆောင်းပါးသည် Hollow lift pin အတွင်း-နံရံ coating ၏ အဓိကစိန်ခေါ်မှုများနှင့် အဓိကနည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာလမ်းကြောင်းများကို ပိုင်းခြားစိတ်ဖြာထားသည်။