Semiconductor အပူပက်ဖြန်နည်းပညာ

Semiconductor Thermal ပက်ဖြန်းနည်းပညာနည်းပညာသည်အဆင့်မြင့်သို့မဟုတ် Semi-molten ပြည်နယ်ရှိပစ္စည်းများကိုသုတ်ထုတ်ရန်အလွှာတစ်ခု၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိပစ္စည်းများကိုဖြန်းစေသည့်အဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ ဤနည်းပညာကို Semiconductor ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနယ်ပယ်တွင်ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုသည်။ အပူပက်ဖြည့်စွက်နည်းပညာ၏အဓိကအားသာချက်များမှာမြင့်မားသောထိရောက်မှု, ထိန်းချုပ်နိုင်သောအထူနှင့်အလယ်အလတ်တန်းစားသောအထူနှင့်ကောင်းမွန်သောဖုံးအုပ်ထားသည့်ကော်မြင့်သည်အထူးတိကျမှန်ကန်မှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုလိုအပ်သည့် Semiconductor ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အထူးအရေးကြီးသည်။

ဆီမီးကွန်ဒတ်တာများတွင် အပူဖြန်းခြင်းနည်းပညာကို အသုံးပြုခြင်း။

Plasma Beam etching (ခြောက်သွေ့သော etching)

များသောအားဖြင့် ပလာစမာနှင့် အီလက်ထရွန်ကဲ့သို့သော အားသွင်းအမှုန်များပါရှိသော ပလာစမာ တက်ကြွသောအမှုန်များကို ထုတ်လုပ်ရန် တောက်ပသောအထွက်ကို အသုံးပြုခြင်းကို ရည်ညွှန်းပြီး ခြစ်ထုတ်ရမည့်အပိုင်းသို့ ပျံ့နှံ့သွားပြီး မတည်ငြိမ်သော ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ အက်တမ်များနှင့် မော်လီကျူးများ၊ ထုတ်ကုန်များကို ဖယ်ရှားလိုက်ခြင်းဖြင့် ပုံစံလွှဲပြောင်းခြင်းနည်းပညာကို ပြီးမြောက်စေသည်။ ၎င်းသည် အလွန်ကြီးမားသော ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ ထုတ်လုပ်မှုတွင် photolithography templates မှ wafers များအထိ တိကျသေချာသော မြင့်မားသောပုံစံများ လွှဲပြောင်းခြင်းကို နားလည်သဘောပေါက်ရန်အတွက် အစားထိုး၍မရသော လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။

Cl နှင့် F ကဲ့သို့သော တက်ကြွသော ဖရီးရယ်ဒီကယ် အများအပြားကို ထုတ်ပေးလိမ့်မည်။ ၎င်းတို့သည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများကို ထုလုပ်သောအခါ၊ ၎င်းတို့သည် အလူမီနီယမ်သတ္တုစပ်နှင့် ကြွေထည်ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများအပါအဝင် စက်ပစ္စည်းများ၏ အတွင်းမျက်နှာပြင်များကို ပျက်စီးစေသည်။ ဤပြင်းထန်သော တိုက်စားမှုသည် ထုတ်လုပ်မှု စက်ကိရိယာများကို မကြာခဏ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းရန် လိုအပ်ရုံသာမက အမှုန်အမွှားများစွာကို ထုတ်ပေးသည်သာမက ထွင်းထုခြင်း လုပ်ငန်းစဉ် အခန်းတွင်း ချို့ယွင်းမှုနှင့် ပြင်းထန်သော အခြေအနေများတွင် စက်ပစ္စည်းကို ပျက်စီးစေသည်။

Y2O3 သည်တည်ငြိမ်သောဓာတုပစ္စည်းနှင့်အပူဂုဏ်သတ္တိများရှိသောပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အရည်ပျော်မှတ်သည် 2400 ℃အထက်တွင်ရှိသည်။ ခိုင်မာတဲ့တဖြည်းဖြည်းစားသုံးနိုင်သည့်ပတ်ဝန်းကျင်တွင်၎င်းသည်တည်ငြိမ်နေနိုင်သည်။ ပလာစမာဗုံးကြဲမှုကိုခုခံနိုင်မှုကိုခံနိုင်ရည်ရှိခြင်းသည်အစိတ်အပိုင်းများ 0 န်ဆောင်မှုသက်တမ်းကိုအလွန်တိုးချဲ့ပြီးအမှုန်များထဲမှအမှုန်များကိုလျှော့ချနိုင်သည်။

ပင်မရေစီးကြောင်းဖြေရှင်းချက်မှာ etching chamber နှင့် အခြားသောသော့အစိတ်အပိုင်းများကိုကာကွယ်ရန် သန့်စင်မြင့် Y2O3 coating ကိုဖြန်းခြင်းဖြစ်ပါသည်။