နည်းပညာနှင့် ဖြေရှင်းချက်များ
ထုတ်ကုန်များ

01-03 VETEK | CVD SiC coating Thickness Uniformity နှင့် Particle Control အတွက် အဓိက မက်ထရစ်များ

စက်မှု

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ခြင်း (epitaxy/etching hot-zone အစိတ်အပိုင်း အရည်အသွေး လက်ခံမှု)

လုပ်ငန်းစဉ်

GaN MOCVD၊SiC epitaxyဆက်စပ် hot-zone အစိတ်အပိုင်းများ၏ အဝင်နှင့် ကိရိယာကို လက်ခံခြင်း။

ဖြေရှင်းချက်

အထူတူညီမှု၊ အမှုန်အမွှားများ၊ သန့်ရှင်းမှုနှင့် မျက်နှာပြင်အခြေအနေများအတွက် ပမာဏလက်ခံနိုင်သော မူဘောင်

ဝန်ဆောင်မှုများ

GDMS/ICP-OES အစီရင်ခံစာများ၊ အထူနှင့် တူညီမှုဒေတာ၊ နမူနာအတည်ပြုခြင်း၊ ကျရှုံးမှုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု ပံ့ပိုးမှု

ရလဒ်များ

• ပုံမှန်အထူတူညီမှုပစ်မှတ်- ±5% အတွင်း

• အမှုန်အမွှားထိန်းချုပ်မှုရည်ညွှန်း- ≤0.1/cm² မှာယူမှု (လုပ်ငန်းစဉ်-မူတည်)

• အပေါ်ယံသန့်စင်မှု 5 ppm အောက်တွင်ရှိနိုင်သည်။ အချို့သော အတွဲများသည် 99.99995% ထိ၊

• ပေးပို့မှုတွင် စစ်ဆေးနိုင်သော အဝင်မက်ထရစ်များနှင့် အစီရင်ခံစာပါ အရာများ

ပစ္စည်းကို ရွေးချယ်ပြီးနောက်၊ ကိရိယာပေါ်ရှိ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ဆုံးဖြတ်လေ့ရှိသည့်အရာမှာ အထူတူညီမှု၊ အမှုန်အဆင့်နှင့် သန့်စင်မှုကဲ့သို့သော ပမာဏတိုင်းတာနိုင်သော မက်ထရစ်များဖြစ်သည်။ ဤဆောင်းပါးသည် လက်ခံမှုနှင့်အသုံးပြုမှုတွင် CVD SiC coating ၏အဓိကအရည်အသွေးအတိုင်းအတာများကိုစုစည်းပြီး "သတ်မှတ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီမှုများ" မှ "အစီရင်ခံစာကိုစစ်ဆေးနိုင်ပြီး အန္တရာယ်ကိုကြိုတင်ခန့်မှန်းနိုင်သည်။

1.အထူတူညီမှုသည် အဘယ်ကြောင့် အပူပိုင်းအကွက်နှင့် ရုပ်ရှင်စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုက်ရိုက်ထိခိုက်စေသနည်း။

အဓိက နိဂုံး-တူညီမှုမရှိသော အပေါ်ယံအထူအပါးသည် အပူချိန် တူညီမှုနှင့် epitaxial ဖလင်အထူ ဖြန့်ဖြူးမှုကို ထိခိုက်စေသည့် ဒေသတွင်း အပူခံနိုင်ရည်နှင့် မျက်နှာပြင် အခြေအနေတို့ကို ပြောင်းလဲစေသည်။ ပုံမှန်အင်ဂျင်နီယာပစ်မှတ်တစ်ခုသည် ပျမ်းမျှတန်ဖိုးကိုကြည့်ရုံသာမက အစိတ်အပိုင်း၏အရေးပါသောဇုန်များတွင် တိုင်းတာခြင်းအမှတ်များနှင့်အတူ အထူတူညီမှုကို ±5% အတွင်း ထိန်းချုပ်ရန်ဖြစ်သည်။

အပူပိုင်းဇုန် အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည့် susceptors နှင့် preheat rings များအတွက်၊ coating သည် chemical barrier ဖြစ်ပြီး အပူလမ်းကြောင်း၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းဖြစ်သည်။ တူညီသောအမည်ခံအထူအောက်တွင်၊ အစွန်းနှင့်ဗဟိုအကြား သို့မဟုတ် grooves နှင့် flat area များကြားတွင် ကြီးမားသောသွေဖည်မှုများသည် လုပ်ငန်းစဉ်ဝင်းဒိုး၏အစွန်းတွင် တူညီမှုကွဲပြားမှုကို ချဲ့ထွင်နိုင်သည်။

ကြည့်ရှုရန် အထူ-ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ

• အမည်ခံအထူနှင့် သည်းခံနိုင်မှုအတိုင်းအတာ (လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် အစိတ်အပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ကိုက်ညီသည်)

• အချက်ပေါင်းများစွာ တူညီမှု (ဗဟို၊ အစွန်းနှင့် ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ အကူးအပြောင်းဇုန်များကို ဖုံးအုပ်ရန် အကြံပြုသည်)

• ဝေဖန်ပိုင်းခြားခြင်း နှင့် အပြစ်တင်ခြင်းမဟုတ်သော မျက်နှာများအကြား ကွာခြားချက်များသည် လက်ခံနိုင်သော အတိုင်းအတာတစ်ခုအတွင်းတွင် ရှိမရှိ၊

2.Particle Control အတွက် ဘယ်လို Quantifiable Metrics တွေ လိုအပ်လဲ။

အဓိက နိဂုံး-အမှုန်အမွှားထိန်းချုပ်မှုကို "နိမ့်သောအမှုန်များ" တွင်မရပ်တန့်နိုင်ပါ။ မျက်နှာပြင် သန့်ရှင်းမှု၊ သိပ်သည်းမှုနှင့် အမှုန့်များကို အသုံးပြုရာတွင် အန္တရာယ်ဖြစ်စေပါသည်။ အင်ဂျင်နီယာအလေ့အကျင့်သည် ယူနစ်ဧရိယာအလိုက် အမှုန်အမွှားများ၊ မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုနှင့် ကိရိယာအသုံးမပြုမီတွင် အရာများကို စစ်ဆေးခြင်းအဖြစ် မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုနှင့် အပေါ်ယံပိုင်းသမာဓိရှိမှုကို အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ ပစ်မှတ်အမှုန်အမွှားအဆင့်သည် ≤0.1/cm² အစီအစဉ်ကို ကိုးကားပြီး အပင်လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလျှင် တင်းကျပ်ခြင်း သို့မဟုတ် ဖြေလျှော့ပေးနိုင်သည်။

Epitaxy နှင့် etching သည် particle-sensitive ဖြစ်သည်။ အပေါ်ယံမျက်နှာပြင်သည် ပေါက်ရောက်သော၊ မိုက်ခရိုအက်ကွဲ သို့မဟုတ် ထူထပ်/ပါးလွန်းပါက၊ အချို့အသုံးပြုပြီးနောက် အမှုန်အမွှားအရင်းအမြစ်ဖြစ်လာနိုင်ချေပိုများပါသည်။ ဝင်လာသောလက်ခံမှုတွင် မျက်နှာပြင်အခြေအနေအား ရှင်းလင်းခြင်းသည် ပြဿနာများပေါ်လာပြီးနောက် အပြစ်တင်ခြင်းထက် ပိုထိရောက်သည်။

အမှုန်အမွှားများနှင့် မျက်နှာပြင် စစ်ဆေးရေးအချက်များ

• ပုံပန်းသဏ္ဍာန်- တူညီသောအရောင်၊ သိသာထင်ရှားသောအပေါက်များ၊ အရည်ကြည်ဖုများ သို့မဟုတ် အညစ်အကြေးများ

• မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှု (Ra) သည် သဘောတူထားသည့် အတိုင်းအတာအတွင်းတွင် ရှိမရှိ၊

• အမှုန်အမွှားများ သို့မဟုတ် သန့်ရှင်းမှုဆိုင်ရာ ထုတ်ပြန်ချက်များကို ပံ့ပိုးပေးသည်ဖြစ်စေ (နှစ်ဦးနှစ်ဖက် သဘောတူထားသည့် စမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများအတိုင်း)

3.ဝင်လာသည့်စစ်ဆေးမှုတွင် သန့်ရှင်းမှု၊ အထူနှင့် မျက်နှာပြင်အခြေအနေတို့ကို မည်သို့စစ်ဆေးနိုင်မည်နည်း။

အဓိက နိဂုံး-GDMS/ICP-OES သန့်စင်မှုအစီရင်ခံစာများ၊ အထူနှင့် တူညီမှုဒေတာ၊ အသွင်အပြင်နှင့် အရေးပါသောအတိုင်းအတာများကို စံအဝင်အထုပ်တစ်ခုအဖြစ် ကုသရန် အကြံပြုထားသည်။ အပေါ်ယံသန့်စင်မှု 5 ppm အောက်တွင်ရှိနိုင်ပါသည်။ အချို့သော အတွဲများသည် 99.99995% ရှိသည်။ အစီရင်ခံစာများသည် ခြေရာခံနိုင်စေရန် သီးခြားနေရာများနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို မြေပုံဆွဲသင့်သည်။

အကောင်အထည်ဖော်နိုင်သော လက်ခံမှုစာရင်းသည် နှုတ်ဖြင့် “သတ်မှတ်ချက်များနှင့် ပြည့်မီသည်” ထက် ပိုအသုံးဝင်သည်။ အောက်ဖော်ပြပါပစ္စည်းများကို အပင်လိုအပ်ချက်အဖြစ် ဖြတ်တောက်နိုင်ပြီး ဝယ်ယူခြင်းနှင့် IQC စာရွက်စာတမ်းများတွင် စာရေးနိုင်ပါသည်။

အဝင်စစ်ဆေးစာရင်းကို အကြံပြုထားသည်။

ပစ္စည်းကို စစ်ဆေးပါ။

ဖော်ပြချက်

မြေပုံဆွဲခြင်းနှင့် အစီရင်ခံခြင်း။

အစီရင်ခံစာနံပါတ်သည် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာများစွာနှင့် ကိုက်ညီသည်; ခြေရာခံနိုင်သော

သန့်ရှင်းမှု (GDMS/ICP-OES)

သဘောတူထားသော ကန့်သတ်ချက်များအတွင်း အရေးပါသော အညစ်အကြေးများ၊ အပေါ်ယံသန့်စင်မှု 5 ppm အောက်တွင်ရှိနိုင်ပါသည်။

အထူနှင့် ညီညွတ်မှု

အမည်ခံအထူတွေ့ဆုံခဲ့သည်; ±5% အတွင်း ပုံမှန် တူညီမှု ပန်းတိုင်

အသွင်အပြင်နှင့် မျက်နှာပြင်

တူညီသောအရောင်၊ မြင်နိုင်သောချို့ယွင်းချက်မရှိ၊ Ra သည် သဘောတူထားသည့် အတိုင်းအတာအတွင်း

အရေးပါသောအတိုင်းအတာများ

ကိရိယာ အံဝင်ခွင်ကျရှိစေရန် ပုံဆွဲခြင်း သို့မဟုတ် OEM အပိုသည်းခံမှုများကို ကိုက်ညီပါ။

ကိရိယာကို အသုံးမပြုမီ၊ အပူချိန်တူညီမှုနှင့် အမှုန်များ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို နမူနာစစ်ဆေးခြင်းအား အကြံပြုထားဆဲဖြစ်သည်။ ဖြတ်သန်းနေသော အစီရင်ခံစာသည် လုပ်ငန်းစဉ်ဝင်းဒိုးအတွင်း အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ကို အာမမခံနိုင်သော်လည်း ၎င်းသည် ကိရိယာသို့ ချွတ်ယွင်းချက်များစွာကို ထုတ်လွှတ်နိုင်ခြေကို များစွာလျှော့ချနိုင်သည်။

4.အရည်အသွေး ချိန်ညှိမှုတွင် အင်ဂျင်နီယာများအတွက် လက်တွေ့ကျသော အကြံပြုချက်များ

အဓိက နိဂုံး-အထူတူညီမှု၊ အမှုန်များ/မျက်နှာပြင်နှင့် သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှုကို အကောင်အထည်ဖော်နိုင်သော လက်ခံမှုအပိုဒ်များအဖြစ် ရေးပြီး အစီရင်ခံစာများကို တစ်ခုမှတစ်ခုသို့ မြေပုံဆွဲရန် လိုအပ်သည်။ ကွဲလွဲချက်များဖြစ်ပေါ်သည့်အခါ တူညီသောအများကြီးနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ပြောင်းလဲမှုများရှိ အခြားကိရိယာများကို ဦးစွာနှိုင်းယှဉ်ပါ၊ ထို့နောက် ပစ္စည်းဖြေရှင်းချက်ကို အဆင့်မြှင့်ရန် ဆုံးဖြတ်ပါ။

အကြံပြုထားသော အတွဲ-

1. ဝယ်ယူမှုသတ်မှတ်ချက်တွင်၊ အထူခံနိုင်ရည်၊ တူညီမှုပန်းတိုင်၊ သန့်ရှင်းမှုနည်းလမ်းနှင့် ကန့်သတ်ချက်များ၊ အသွင်အပြင်လိုအပ်ချက်များကို သတ်မှတ်ပါ။

2. ဝင်လာသောအခါ၊ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အများအပြားနှင့် ပတ်သက်သည့် အစီရင်ခံစာကို စစ်ဆေးပါ။ နမူနာဝေဖန်ပိုင်းခြားနိုင်သောအတိုင်းအတာနှင့် အသွင်အပြင်။

3. အသစ်တစ်ခု သို့မဟုတ် လုပ်ငန်းစဉ်ပြောင်းလဲမှုပြီးနောက်၊ အမှုန်အမွှားများနှင့် တူညီမှုကိုစစ်ဆေးရန် ကိရိယာပေါ်တွင် အသုတ်ငယ်တစ်ခုကိုဖွင့်ပါ။

4. တစ်သက်တာ သို့မဟုတ် အမှုန်အမွှားများ ပုံမှန်မဟုတ်သည့်အခါ၊ အပေါ်ယံဒေတာနှင့် မီးဖို/လုပ်ငန်းစဉ် အခြေအနေများကို အပြိုင်စုံစမ်းပါ။ အကြောင်းတရားတစ်ခုတည်း ထည့်တွက်ခြင်းကို ရှောင်ကြဉ်ပါ။

5.ဖြစ်ရပ်မှန်- ပျမ်းမျှအထူကို ကျော်သွားသော်လည်း အစွန်းသည် မအောင်မြင်သည့် လက်ခံမှုကွာဟချက်

အဓိက နိဂုံး-ပျမ်းမျှအထူကိုသာ အစီရင်ခံခြင်းသည် မလုံလောက်ပါ။ အစွန်းပိုင်းရှိ ဒေသတွင်း ပါးလွှာခြင်း သို့မဟုတ် ထူလာခြင်းနှင့် ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ အကူးအပြောင်းဇုန်များသည် အမှုန်အမွှားများနှင့် အပူစက်ကွင်း အန္တရာယ်ကို တိုက်ရိုက်တိုးစေသည်။ လက်ခံမှုတွင် အချက်ပေါင်းများစွာ တူညီမှုနှင့် တိုင်းတာမှုတည်နေရာများကို သတ်မှတ်ရပါမည်—ဒစ်-ပျမ်းမျှသည် အမည်ခံသည်းခံမှုအတွင်း ကျရောက်သည်ဖြစ်စေ မသာ။

အင်ဂျင်နီယာမှတ်စု-

နောက်တစ်ခုSiC epitaxyလိုင်းက Specification အသစ်ကို မိတ်ဆက်လိုက်ပါတယ်။CVD SiC ဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသည်။susceptor၊ IQC သည် ပေးသွင်းသူအစီရင်ခံစာကို စစ်ဆေးခဲ့သည်- အမည်ခံအထူနှင့် disk-average thickness နှစ်ခုစလုံးသည် သဘောတူညီထားသည့်သည်းခံမှုအတွင်းတွင်ရှိကြသည်၊ GDMS သန့်စင်မှုလွန်သွားသည်၊ အသွင်အပြင်သည် သိသာထင်ရှားသောကွဲလွဲမှုမတွေ့ရသောကြောင့် အများအပြားကို tool သို့ ထုတ်ပေးခဲ့သည်။ အကြိမ်နှစ်ဆယ်ခန့် ပြေးပြီးနောက်၊ အချို့သောဗန်းများသည် အမှုန်အမွှားများတက်လာပြီး သက်ဆိုင်ရာဒေသရှိ ဖလင်ပြားများ ပါးလွှာလာသည်ကို ထပ်ခါတလဲလဲ ပြသခဲ့ပြီး တူညီသောနေရာမှ အခြားဗူးခွံများက ပုံမှန်အတိုင်း လုပ်ဆောင်နေပါသည်။ ဓာတ်ငွေ့ဖြန့်ဖြူးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို အစပထမတွင် သံသယရှိခဲ့သော်လည်း တူညီသောအခန်းကို သတ်မှတ်ချက်ဗန်းအဟောင်းများထံ ပြန်ပြောင်းသောအခါ အစွန်းပြဿနာသည် ရှင်းရှင်းလင်းလင်း ရပ်တန့်သွားပြီး တံတိုင်းအသစ်ကို ညွှန်ပြသည်။ မအောင်မြင်သော အစိတ်အပိုင်းများနှင့် တူညီသော ပုံမှန်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် တူညီသော အထူအပါးများကို တိုင်းတာခြင်းအား ပြသခဲ့သည်- ဒစ်စ်ပျှမ်းမျှသည် အမှန်ပင် spec တွင်ရှိပါသည်၊ သို့သော် အပြင်ဘက်အနီးအနားရှိ အမှတ်များသည် စနစ်တကျ 8% မှ 12% ခန့် ပါးလွှာပြီး၊ အပင်၏အတွင်းပိုင်းတူညီမှုရည်မှန်းချက် ±5% ထက်ကျော်လွန်နေပြီဖြစ်သည်။ ပါးလွှာသောဇုန်များသည် မြင့်မားသောအမှုန်ဇုန်များနှင့် လွန်စွာထပ်နေသည်။ အရင်းခံအကြောင်းရင်းသည် grooves များတွင် အပ်နှံမှုနှုန်းနှင့် အပြင်လက်စွပ်ကို ထိုဖွဲ့စည်းပုံအတွက် အပြည့်အဝ ချိန်ညှိခြင်းမပြု၊ အထွက်အစီရင်ခံစာသည် သဘောတူညီထားသော အချက်ပေါင်းများစွာ ဖြန့်ဝေခြင်းမရှိဘဲ ပျမ်းမျှကိုသာ ပေးဆောင်သည်။ ထို့နောက် မျဉ်းကြောင်းသည် "ဗဟို + အစွန်း + groove အသွင်ကူးပြောင်းမှု" ကို မဖြစ်မနေ ဝင်လာသည့် စစ်ဆေးမှုများနှင့် တိုင်းတာမှုအမှတ်မြေပုံတစ်ခု ထည့်သွင်းရန် လိုအပ်သော အစီရင်ခံစာများအဖြစ် အချက်ပေါင်းများစွာ တူညီမှုကို ရေးသားခဲ့သည်။ ပေးသွင်းသူသည် နောက်ဆက်တွဲအမြောက်အများပေါ်တွင် လက်စွပ်အပြင်ဘက်လုပ်ငန်းစဉ်ပြတင်းပေါက်ကို ချိန်ညှိပြီးနောက်၊ အစွန်းအမှုန်များနှင့် ဖလင်အထူပုံစံကွဲလွဲမှုသည် သမိုင်းဝင်အဆင့်သို့ ပြန်သွားပါသည်။ ဤကိစ္စတွင် ဖော်ပြသည်- spec တွင် ပျမ်းမျှသည် spec တွင် တူညီမှုကို မဆိုလိုပါ။ အပူဒဏ်မခံနိုင်သော susceptors များအတွက်၊ ဘက်စုံအထူနှင့် တည်နေရာဒေတာမပါဘဲ လက်ခံခြင်းသည် ဒေသဆိုင်ရာ ချို့ယွင်းချက်များကို လိုင်းပေါ်တင်စေနိုင်သည်။ သတ်မှတ်ချက်တွင် တိုင်းတာမှုအမှတ် အဆင်အပြင်နှင့် သတ်မှတ်ချက်တွင် ±5% ကဲ့သို့သော တူညီမှုပစ်မှတ်ကို ရေးသားခြင်းသည် "အစီရင်ခံစာကို လက်ခံနိုင်သည်" ရှိမရှိ ငြင်းခုံခြင်းထက် ပိုမိုထိရောက်သည်။

6.အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

1. ±5% အထူတူညီမှုသည် မဖြစ်မနေစံနှုန်းတစ်ခု ဖြစ်ပါသလား။

၎င်းသည် ယေဘုယျအားဖြင့် အင်ဂျင်နီယာဆိုင်ရာ ပစ်မှတ်ဖြစ်ပြီး ထူးခြားသော တရားဝင်စံနှုန်းတစ်ခုမဟုတ်ပါ။ အစိတ်အပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံနှင့် လုပ်ငန်းစဉ် အာရုံခံနိုင်စွမ်းအပေါ် အခြေခံ၍ ပေးသွင်းသူနှင့် ပိုမိုတင်းကျပ်သော သို့မဟုတ် အနည်းငယ်ပိုကျယ်သော အတိုင်းအတာကို သဘောတူနိုင်ပါသည်။ အရေးကြီးသည်မှာ တိုင်းတာမှုအမှတ်လွှမ်းခြုံမှုနှင့် ခြေရာခံနိုင်မှုကို အစီရင်ခံခြင်းဖြစ်သည်။

2. ≤0.1/cm² သည် လုပ်ငန်းစဉ်အားလုံးတွင် သက်ရောက်ပါသလား။

၎င်းသည် ပြင်းအား၏ ရည်ညွှန်းချက်ဖြစ်သည်။ နောက်ဆုံးသတ်မှတ်ချက်များသည် သတ်မှတ်ချက်တွင် စမ်းသပ်နည်းနှင့် စီရင်ဆုံးဖြတ်ခြင်းစည်းမျဉ်းများနှင့်အတူ အပင်၏အခန်း၊ လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် အထွက်နှုန်းလိုအပ်ချက်များကို လိုက်နာသင့်သည်။

3. သန့်ရှင်းမှုအစီရင်ခံစာတစ်ခုတည်းနှင့်လုံလောက်ပါသလား။

နံပါတ် အနည်းဆုံး၊ သန့်ရှင်းမှု၊ အထူ/တူညီမှုနှင့် ပုံပန်းသဏ္ဌာန် (အပေါင်းသဘောတူထားသည့် မျက်နှာပြင်တိုင်းတာမှုများ) ကို အတူတကွ ရရှိသင့်သည်။ Dimension match သည် ကိရိယာအသုံးပြုမှုအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိသည်။

4. အစီရင်ခံစာသည် လွန်သွားသော်လည်း ကိရိယာတွင်းရှိ အမှုန်အမွှားများ မြင့်မားနေသေးပါက မည်သို့ဖြစ်မည်နည်း။

ပထမဦးစွာ တူညီသောနေရာရှိ အခြားကိရိယာများ၊ မကြာသေးမီက လုပ်ငန်းစဉ်/ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု အပြောင်းအလဲများနှင့် သန့်ရှင်းရေးအခြေအနေတို့ကို နှိုင်းယှဉ်ကာ၊ ထို့နောက် အပေါ်ယံဖြေရှင်းချက် သို့မဟုတ် လုပ်ငန်းစဉ်ဝင်းဒိုးသည် ချိန်ညှိမှုလိုအပ်ခြင်းရှိမရှိ အကဲဖြတ်ပါ။ လိုအပ်ပါက ရွေးချယ်မှု-ဆုံးဖြတ်ချက်နှင့် စက်ပစ္စည်း-သဟဇာတဖြစ်မှုအစုအဖွဲ့စာမျက်နှာများဖြင့် အပြန်အလှန်စစ်ဆေးပါ။

5. VeTek သည် မည်သည့်အရည်အသွေးနှင့်ဆိုင်သော ပံ့ပိုးမှုပေးနိုင်သနည်း။

GDMS/ICP-OES နှင့် အလားတူ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု အစီရင်ခံစာများ၊ အထူနှင့် တူညီမှု ဒေတာ၊ နမူနာ စစ်ဆေးခြင်း နှင့် ကွဲလွဲချက်များ (အင်္ဂလိပ်လို အပါအဝင်) နည်းပညာဆိုင်ရာ ဆက်သွယ်မှုများကို ပေးနိုင်ပါသည်။

7.အနှစ်ချုပ်နှင့် နောက်အဆင့်များ

မှန်ကန်သောပစ္စည်းကိုရွေးချယ်ပြီးနောက်၊ အထူတူညီမှု၊ အမှုန်အမွှားထိန်းချုပ်မှုနှင့် သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှုသည် လုပ်ငန်းစဉ်ပြတင်းပေါက်တွင် တည်ငြိမ်စွာဝင်ရောက်နိုင်သည်ရှိမရှိ ဆုံးဖြတ်ပါ။ ဤသုံးချက်ကို စစ်ဆေးနိုင်သော လက်ခံမှုအပိုဒ်များအဖြစ် ရေးပြီး အစီရင်ခံစာများကို အများအပြားသို့ မြေပုံဆွဲခြင်းသည် စက်ပေါ်ရှိ အန္တရာယ်ကို လျှော့ချရန် တိုက်ရိုက်နည်းလမ်းအရှိဆုံးနည်းလမ်းဖြစ်သည်။

အကယ်၍ သင်သည် သီးခြားအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအတွက် လက်ခံမှုမက်ထရစ်များ လိုအပ်ပါက သို့မဟုတ် အစီရင်ခံစာများကို ဘာသာပြန်ရာတွင် အကူအညီလိုအပ်ပါက၊ သင်သည် VeTek နည်းပညာဆိုင်ရာအဖွဲ့ထံ ဆက်သွယ်ရန် ကြိုဆိုပါသည်။ ဒေါက်တာ Xiao နှင့် အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့သည် သတ်မှတ်ချက် ချိန်ညှိမှု၊ နမူနာ စစ်ဆေးခြင်း နှင့် ကွဲလွဲမှု ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုများကို ကူညီပေးနိုင်ပါသည်။

ရွေးချယ်မှု ယုတ္တိအတွက်၊ ကြည့်ပါ-VETEK | လုပ်ငန်းစဉ်အခြေအနေများဖြင့် SiC Coating၊ TaC Coating သို့မဟုတ် Solid SiC ကို ရွေးချယ်နည်း; မူဘောင်အပြည့်အစုံအတွက် တိုင်စာမျက်နှာကို ကြည့်ပါ။Epitaxy နှင့် Etching လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် CVD SiC၊ TaC နှင့် Solid SiC တို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်ဘောင်များ.


ပင်မအကိုးအကားများနှင့် ဒေတာအရင်းအမြစ်များ

1. VeTek Semiconductor အတွင်းပိုင်း အင်ဂျင်နီယာနှင့် ဖောက်သည်လက်ခံမှု အလေ့အကျင့်။

2. Semiconductor Epitaxy & Etching Equipment အတွက် CVD Coating Consumables Selection Engineering Handbook တွင် သန့်ရှင်းမှု၊ အထူတူညီမှုနှင့် အမှုန်အမွှားထိန်းချုပ်မှုဆိုင်ရာ မက်ထရစ်ဖော်ပြချက်။

3. VeTek တရားဝင်ဝဘ်ဆိုဒ် ထုတ်ကုန်နှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာပစ္စည်းများ- https://www.veteksemicon.com/silicon-carbide-coating

မှတ်ချက်။ အမှန်တကယ်တန်ဖိုးများသည် စာချုပ်သတ်မှတ်ချက်များနှင့် တိုင်းတာသည့်ရလဒ်များကို လိုက်နာပါသည်။


ရေးသားသူ- VeTek Semiconductor Technical Engineering Team (ဒေါက်တာ Xiao ၏ လမ်းညွှန်မှုဖြင့် ပြီးမြောက်သည်)

နောက်ထပ် နည်းပညာဆိုင်ရာ ဆွေးနွေးမှု သို့မဟုတ် နမူနာ အကဲဖြတ်ခြင်းအတွက်၊ တရားဝင် ဝဘ်ဆိုက်မှတဆင့် ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်ပါ။

X
သင့်အား ပိုမိုကောင်းမွန်သောကြည့်ရှုမှုအတွေ့အကြုံကို ပေးဆောင်ရန်၊ ဆိုက်အသွားအလာကို ပိုင်းခြားစိတ်ဖြာပြီး အကြောင်းအရာကို ပုဂ္ဂိုလ်ရေးသီးသန့်ပြုလုပ်ရန် ကျွန်ုပ်တို့သည် ကွတ်ကီးများကို အသုံးပြုပါသည်။ ဤဆိုက်ကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့၏ cookies အသုံးပြုမှုကို သင်သဘောတူပါသည်။ ကိုယ်ရေးအချက်အလက်မူဝါဒ
ငြင်းပယ်ပါ။လက်ခံပါတယ်။