Wafer CMP polurry slurry ကဘာလဲ?

slurry polishry wafer cmpSemiconductor Troachuring ၏ CMP လုပ်ငန်းစဉ်တွင်အထူးပြုလုပ်ထားသောအရည်ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတွင်ရေ, ဓာတုအရာများကိုဓာတုကိုင်ဆောင်သူများနှင့် surfactant များပါဝင်သည်Slurry ၏အဓိကရည်ရွယ်ချက်မှာပျက်စီးမှုသို့မဟုတ်အလွန်အကျွံပစ္စည်းများဖယ်ရှားခြင်းအားတားဆီးနေစဉ် Wafer မျက်နှာပြင်မှပစ္စည်းဖယ်ရှားခြင်းနှုန်းကိုအတိအကျထိန်းချုပ်ရန်ဖြစ်သည်။

1 ။ ဓာတုဖွဲ့စည်းမှုနှင့် function ကို

Wafer CMP Polishry ၏အဓိကအစိတ်အပိုင်းများတွင် -

• ပွန်းစားမှုန် - ဆီလီကဒ် (Sio2) သို့မဟုတ် Alumina (Alumina (Al2O3) ကဲ့သို့သောပွန်းစားမှုများ ဤအမှုန်များသည်မညီမျှသောမျက်နှာပြင်၏မညီမညာဖြစ်နေသောအစိတ်အပိုင်းများကိုဖယ်ရှားရန်ကူညီသည်။
• ဓာတုထည် - ဟိုက်ဒရိုဂျင်အက်ဆစ် (HF) သို့မဟုတ်ဟိုက်ဒရိုဂျင် peroxide (H2O2) သို့မဟုတ်ဟိုက်ဒရိုဂျင် peroxide (h2o2),
• Surfactants: ဤအရာသည် slurry ကိုအညီအမျှဖြန့်ဝေခြင်းနှင့်၎င်း၏ဆက်သွယ်မှုထိရောက်မှုကို wafer မျက်နှာပြင်ဖြင့်မြှင့်တင်ရန်ကူညီသည်။
• PH Regulator နှင့်အခြားထပ်လောင်းသူများ - တိကျသောအခြေအနေများအောက်တွင်အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန် Slurry ၏ pH ကိုချိန်ညှိရန်အသုံးပြုသည်။

2 ။ အလုပ်လုပ်နိယာမ

Wafer CMP Polishry ၏လုပ်ဆောင်မှုနိယာမသည်ဓာတုရောင်ခြည်နှင့်စက်မှုပရောဖက်များကိုပေါင်းစပ်ထားသည်။ ပထမ ဦး စွာဓာတုထည်များသည်မညီမညာဖြစ်နေသောဒေသများပျော့ပျောင်းသောဓာတုထည်ထည်ပေါ်ရှိပစ္စည်းများကိုပျော်ဝင်သည်။ ထို့နောက် Slurry ရှိပကတိပဌာနပြုမှုန်များသည်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာပွတ်တိုက်အားဖြင့်ဖျက်သိမ်းသည့်ဒေသများကိုဖယ်ရှားပါ။ စွန့်ခွာခြင်းအမှုန်အရွယ်အစားနှင့်အာရုံစူးစိုက်မှုများကိုပြုပြင်ခြင်းအားဖြင့်ဖယ်ရှားရေးနှုန်းကိုတိကျစွာထိန်းချုပ်နိုင်သည်။ ဤနှစ်နိုင်ငံအပေါ်အရေးယူမှုသည် planar နှင့်ချောမွေ့သောလျှပ်စစ်မျက်နှာပြင်တွင်ဖြစ်ပေါ်စေသည်။

wafer cmp cmp ၏ application များ

semiconductor ကုန်ထုတ်လုပ်မှု

CMP သည် Semiconductor ကုန်ထုတ်လုပ်မှုတွင်အလွန်အမင်းခြေလှမ်းဖြစ်သည်။ ချစ်ပ်နည်းပညာသည်သေးငယ်သော node များနှင့်ပိုမိုမြင့်မားသောသိပ်သည်းမှုတို့အပေါ်တိုးတက်မှုများအနေဖြင့်, Wafer CMP polishry သည်ဖယ်ရှားရေးနှုန်းနှင့်မျက်နှာပြင်ချောချောမွေ့မွေ့များကိုတိကျသောထိန်းချုပ်မှုကိုပြုလုပ်နိုင်သည်။

ဥပမာအားဖြင့်, 10nm သို့မဟုတ်သေးငယ်သည့်ဖြစ်စဉ်ကို node များရှိချစ်ပ်များထုတ်လုပ်သည့်အခါ, Wafer CMP CMP ၏အရည်အသွေးသည် Slurry ၏အရည်အသွေးသည်နောက်ဆုံးပေါ်ထုတ်ကုန်၏အရည်အသွေးနှင့်အထွက်နှုန်းကိုတိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိသည်။ ပိုမိုရှုပ်ထွေးသောအဆောက်အ ဦ များနှင့်တွေ့ဆုံရန် Slurry သည်ကြေးနီ, တိုက်တေနီယမ်နှင့်အလူမီနီယမ်ကဲ့သို့သောပစ္စည်းများမတူသည့်အခါကွဲပြားခြားနားစွာလုပ်ဆောင်ရန်လိုအပ်သည်။

lithography အလွှာများ၏ planarization

Semiconductor ကုန်ထုတ်လုပ်မှုတွင် photolithography ၏အရေးပါမှုကိုတိုးပွားလာခြင်းဖြင့် Lithography lither lither ၏ plan ကို CMP လုပ်ငန်းစဉ်မှတစ်ဆင့်အောင်မြင်သည်။ Photolithography ၏တိကျမှန်ကန်မှုကိုထိတွေ့စဉ်အတွင်းတိကျမှန်ကန်မှုကိုသေချာစေရန် Wafer မျက်နှာပြင်သည်အပြည့်အဝပြားချပ်ချပ်ဖြစ်ရမည်။ ဤကိစ္စတွင် Wafer CMP polishry slurry သည်မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုကိုဖယ်ရှားရုံသာမကဘဲနောက်ဆက်တွဲလုပ်ငန်းစဉ်များ၏ချောမွေ့မှုချောမွေ့မှုချောမွေ့စေခြင်းအားဖြင့်ပျက်စီးဆုံးရှုံးမှုများကိုလည်းပြုလုပ်ရန်လည်းအရေးမကြီးပါ။

အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးနည်းပညာများ

အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးခြင်းတွင် Wafer CMP Polish Slurry သည်အဓိကအခန်းကဏ် plays မှပါ 0 င်သည်။ 3D ပေါင်းစည်းထားသောဆားကစ်များ (3D-ICS) နှင့်ပန်ကာအထွက်ထုပ်ပိုးခြင်း (Fowlp) ကဲ့သို့သောနည်းပညာများမြင့်တက်ခြင်းနှင့်အတူ Wafer မျက်နှာပြင်ပြားများအတွက်လိုအပ်ချက်များသည် ပို. တင်းကြပ်စွာပါ 0 င်သည်။ Wafer CMP cmp polish slurry ၏တိုးတက်မှုသည်ဤအဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးသည့်နည်းပညာများကိုထိရောက်စွာထုတ်လုပ်နိုင်ပြီးပိုမိုထိရောက်သောကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များရရှိစေသည်။

Wafer CMP ၏ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက်ခေတ်ရေစီးကြောင်း slurry ၏ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက်ခေတ်ရေစီးကြောင်း

1 ။ ပိုမိုမြင့်မားသောတိကျစွာမှအဆင့်မြင့်

Semiconductor နည်းပညာတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှချစ်ပ်အရွယ်အရွယ်အစားသည်ဆက်လက်ကျဆင်းနေပြီးထုတ်လုပ်ရန်လိုအပ်သောတိကျမှုသည်ပိုမိုတောင်းဆိုမှုများဖြစ်လာသည်။ အကျိုးဆက်အားဖြင့် Wafer CMP ၏ polurry သည်ပိုမိုတိကျမှုပေးရန်ပြောင်းလဲသွားရမည်။ ထုတ်လုပ်သူများသည် 7nm, 5nm နှင့်ပိုမိုအဆင့်မြင့်သောလုပ်ငန်းစဉ် node များပင်မလိုအပ်သည့်ဖယ်ရှားရေးနှုန်းနှင့်မျက်နှာပြင်အပြားများကိုတိကျစွာထိန်းချုပ်နိုင်သော slurries များကိုတီထွင်နေကြသည်။

2 ။ ပတ် 0 န်းကျင်နှင့်ရေရှည်တည်တံ့ခိုင်မြဲမှုအာရုံစိုက်

သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာစည်းမျဉ်းများသည်တင်းကျပ်မှုဖြစ်လာသည်နှင့်အမျှ Slurry ထုတ်လုပ်သူများသည်လည်းဂေဟစနစ်နှင့်သဟဇာတဖြစ်သောထုတ်ကုန်များပိုမိုဖွံ့ဖြိုးရန်လုပ်ဆောင်နေကြသည်။ အန္တရာယ်ရှိသောဓာတုပစ္စည်းများအသုံးပြုခြင်းကိုလျှော့ချခြင်းနှင့်ကျေနပ်ရောင့်ရဲမှု၏ပြန်လည်အသုံးပြုမှုနှင့်လုံခြုံမှုကိုတိုးမြှင့်ခြင်းအားဖြင့် Slurry သုတေသနနှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက်အရေးပါသောပန်းတိုင်များဖြစ်လာသည်။

3 ။ Wafer ပစ္စည်းများ၏မျိုးစုံမျိုးစုံ

ကွဲပြားခြားနားသော wafer ပစ္စည်းများ (ဥပမာ silicon, ကြေးနီ, tantalum နှင့်အလူမီနီယမ်ကဲ့သို့သောကွဲပြားခြားနားသော CMP slurries အမျိုးအစားများလိုအပ်သည်။ ပစ္စည်းများအသစ်များကိုစဉ်ဆက်မပြတ်ကျင့်သုံးသောကြောင့်ဤပစ္စည်းများ၏တိကျသော polishing လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန် Wafer CMP ၏ polish polishry ၏ဖော်မြူလာများကိုလည်းညှိနှိုင်းပြီးအကောင်းဆုံးဖြစ်ရမည်။ အထူးသဖြင့် High-K သတ္တုတံခါး (HKMG) နှင့် 3D NAND Flash Memory ထုတ်လုပ်မှုအတွက်ပစ္စည်းများအသစ်များအတွက်အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်သည့် slurries ၏ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် ပို. အရေးကြီးလာသည်။