tac အပေါ်ယံပိုင်းအပိုအစိတ်အပိုင်း

က semiconductortac ကိုအပေါ်ယံပိုင်းပန်းကန်ကျယ်ပြန့်အတွက်အသုံးပြုသောအထူးပစ္စည်းဖြစ်ပါတယ်semiconductorကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်။ ၎င်း၏မြင့်မားသောခဲယဉ်းသောခုခံခြင်း, အပူချိန်မြင့်အောင်ခုခံခြင်း, အပူချိန်မြင့်ခြင်း,

ယေဘုယျအားဖြင့်, ၏လျှောက်လွှာtac coated ပြားSemiconductor processing တွင်အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည် -

● CVD / ALD တိုးတက်မှုအလွှာ: အပူချိန်မြင့်မားခြင်း, ဓာတုတည်ငြိမ်မှုနှင့်ပွတ်တိုက်နိုင်မှုနှင့်ပွတ်တိုက်ခြင်းနှင့်ထိရောက်မှုနည်းသော TAC coated plates ၏ cvd / ald တိုးတက်မှုအလွှာများက၎င်းတို့ကိုစံပြ / ALD တိုးတက်မှုအလွှာများဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်ရုပ်ရှင်၏စည်းမျဉ်းစည်းကမ်းများနှင့်သိပ်သည်းဆကိုသေချာစေရန်တည်ငြိမ်သောကြီးထွားမှုပတ် 0 န်းကျင်ကိုပေးနိုင်သည်။

●  မျက်နှာဖုံးပြားပြား: TAC coated plates များ၏မြင့်မားသောအခက်အခဲများနှင့်ချေးကောက်ခံခြင်းသည် Plasma etching ကဲ့သို့သောစွမ်းအင်ပုံမှန်ဖြစ်စဉ်များကိုခံနိုင်ရည်ရှိစေရန်,

●  CMP polishing pad: TAC coating plates ၏ 0 တ်ဆင်ခြင်းနှင့်ပွတ်တိုက်မှုနိမ့်မှုနည်းပါးသော TAC coating plates များအတွက်၎င်းတို့သည်ရုပ်ရှင်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်အမှုန်များနှင့်ချို့ယွင်းချက်များကိုထိထိရောက်ရောက်ဖယ်ရှားနိုင်သည့် CMP polaling pads များအတွက်စံပြပစ္စည်းများဖြစ်သည်။

●  မြင့်မားသောအပူချိန်မီးဖိုပြွန်: TAC coated plates များ၏မြင့်မားသောအပူချိန်မြင့်မားခြင်းနှင့်ချေးခြင်းခံနိုင်ရည်ရှိခြင်းသည်အပူချိန်အံခြင်း,

CVD TAC Coating Teala Parametersceters：

Vetek Semiconductor TAC အဖုံးအပိုပစ္စည်းများဆိုင်များ：