စက်မှုသတင်း

CVD SIC သည်ဓာတုအခိုးအငွေ့စုပ်ယူမှုဖြင့်ထုတ်လုပ်သောသန့်ရှင်းစင်ကြယ်သော silicon carbide ပစ္စည်းဖြစ်သည်။ ၎င်းကိုအဓိကအားဖြင့် semiconductor processing process တွင်အဓိကအစိတ်အပိုင်းများနှင့်ဖုံးအုပ်မှုများအတွက်အသုံးပြုသည်။ အောက်ပါအကြောင်းအရာသည် CVD SIC ၏အစိတ်အပိုင်းအမျိုးအစားနှင့်အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များကိုမိတ်ဆက်ပေးခြင်းဖြစ်သည်

ဤဆောင်းပါးသည်အဓိကအားဖြင့် Semiconductor processing တွင် tac cumating တွင် TAC COTENating ၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များနှင့်အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များကိုမိတ်ဆက်ပေးသည်။

ဤဆောင်းပါးသည်အဓိကအားဖြင့် Semiconductor ပြုပြင်ထုတ်လုပ်မှုတွင် Mocvd Susceptor ၏ထုတ်ကုန်အမျိုးအစားများ, ထုတ်ကုန်လက္ခဏာများနှင့် Mocvd Susceptor ၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များကိုမိတ်ဆက်ပေးသည်။

မြင့်မားသောသန့်ရှင်းစင်ကြယ်သောဂရပ်ဖိုက်မှုန့်များသည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်ခြင်း၊ လျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်ခြင်း၊ အဆင့်မြင့်ကြွေထည်ပစ္စည်းများနှင့် အပူချိန်မြင့်မားသောစက်မှုလုပ်ငန်းလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အရေးပါသောပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်လာသည်။ သို့သော် မြင့်မားသော သန့်စင်မှုရှိသော ဂရပ်ဖိုက်မှုန့်ကို အတိအကျ အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုထားသည်မှာ၊ ၎င်းသည် အဘယ်ကြောင့် လိုအပ်သော ပတ်ဝန်းကျင်တွင် စံဂရပ်ဖိုက်ပစ္စည်းများထက် သာလွန်သနည်း။

ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်မှုသည် ပိုမိုတိကျမှု၊ မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် ပိုမိုပြင်းထန်သော ပလာစမာပတ်ဝန်းကျင်များဆီသို့ ရွေ့လျားလာသည်နှင့်အမျှ အရေးကြီးသောအစိတ်အပိုင်းများအတွက် ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုသည် ပို၍အရေးကြီးလာသည်။ Tantalum Carbide Coating Ring သည် ၎င်း၏ထူးခြားသော မာကျောမှု၊ အပူတည်ငြိမ်မှုနှင့် ဓာတုဗေဒ ခံနိုင်ရည်တို့ကြောင့် ပလာစမာ-မျက်နှာနှင့် အပူချိန်မြင့်သော အသုံးချမှုများအတွက် အဓိကဖြေရှင်းချက်တစ်ခုအဖြစ် ထွက်ပေါ်လာခဲ့သည်။ ဤဆောင်းပါးတွင် tantalum carbide coating ring သည် မည်ကဲ့သို့ လုပ်ဆောင်သည်၊ ၎င်းသည် သမားရိုးကျပစ္စည်းများကို အဘယ်ကြောင့် ပိုမိုကောင်းမွန်စေသနည်း၊ နှင့် VeTek တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးတာမှ ဖြေရှင်းချက်များကို ထိပ်တန်းထုတ်လုပ်သူမှ အဘယ်ကြောင့် ယုံကြည်ရကြောင်း ဤဆောင်းပါးတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် နက်နက်ရှိုင်းရှိုင်း စူးစမ်းရှာဖွေပေးပါသည်။

ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC) ကြွေထည် wafer လှေများသည် ခေတ်မီတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် photovoltaic ထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်များတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောကိရိယာများအဖြစ် ပေါ်ထွက်လာခဲ့သည်။ ဤအဆင့်မြင့် အစိတ်အပိုင်းများသည် ဓာတ်တိုးခြင်း၊ ပျံ့နှံ့ခြင်း၊ epitaxial ကြီးထွားမှုနှင့် ဓာတုအငွေ့များ စုပုံခြင်းကဲ့သို့သော wafer လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အဓိကအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။