ဖိုက်စက္ကူ

က semiconductor၏စံထုတ်ကုန်လုပ်ငန်းစဉ်သည်အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်-

1.RAW ပစ္စည်းပြင်ဆင်မှု

မြင့်မားသောသန့်ရှင်းစင်ကြယ်သောဖိုက်အမှုန်များကို၎င်း၏သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှုနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန်ကုန်ကြမ်းများအဖြစ်ရွေးချယ်ပါ။

2. ရောစပ်ခြင်းနှင့်ဖွဲ့စည်းခြင်း။

ဂရပ်ဖိုက်အမှုန်များကို binder နှင့် ရောစပ်ပြီး ပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့် စက္ကူနှင့်တူသောပစ္စည်းကို ပြုလုပ်သည်။

3.Bulking ကုသမှု

ပုံသွင်းထားသော ဂရပ်ဖိုက်စက္ကူကို ဂရပ်ဖိုက်၏ လုံလောက်စွာ ချဲ့ထွင်မှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည် တိုးတက်ကောင်းမွန်လာစေရန်အတွက် ပုံမှန်အားဖြင့် 800 ℃ ထက်ပိုသော အပူချိန်တွင် မြင့်မားသော အပူချိန် ချဲ့ထွင်ထားသော မီးဖိုထဲသို့ ထည့်ထားသည်။

4. Rolling လုပ်ငန်းစဉ်

ကျယ်ပြန့်သောဖောင်းပွစာစက္ကူသည်၎င်း၏သိပ်သည်းမှုနှင့်ခွန်အားကိုတိုးတက်စေရန်နှင့်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုတိုးတက်စေရန်အတွက် Calendered ဖြစ်သည်။

5. အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်း။

ထုတ်လုပ်ထားသော မြင့်မားသော သန့်ရှင်းစင်ကြယ်သော ဂရပ်ဖိုက်စက္ကူများ၏ အရည်အသွေးကို သက်ဆိုင်ရာ စံချိန်စံညွှန်းများနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန် တင်းကြပ်စွာ စမ်းသပ်ထားသည်။

က semiconductorဂရပ်ဖိုက်စာရွက်99.9% ကျော်ရှိနိုင်သဖြင့်သိပ်သည်းဆသည် 1-1.5G / CM3 ဖြစ်သည်။ အထူသည် 0.2 မီလီမီတာအကြားရှိပြီး 6 မီလီမီတာသည်စိတ်ကြိုက်ဖြစ်သည်။ သမားရိုးကျအကျယ်မှာ 3-1500 မီလီမီတာဖြစ်ပြီးအရှည်သည် 1M-900 သန်းရှိပြီးဖောက်သည်များ၏စိတ်ကြိုက်လိုအပ်ချက်များကိုလက်ခံနိုင်သည်

မြင့်မားသောသန့်ရှင်းမှုဖိုက်တင်စက္ကူမတူကွဲပြားသော application များအတွက်စွယ်စုံသောပစ္စည်းများကိုပြုလုပ်သောအတိုင်းအတာအမျိုးမျိုးသောဝိသေသလက္ခဏာများကိုပြသသည်။ ၎င်း၏အလွန်ကောင်းမွန်သောလုပ်ငန်းသုံးမှုသည်လွယ်ကူစွာသေဆုံးရလွယ်ကူပြီးပုံစံများကိုအရွယ်အစားအမျိုးမျိုးနှင့်ပုံစံမျိုးစုံစုံအဖြစ်သတ်မှတ်ပြီးဒီဇိုင်းတွင်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်မှုကိုကမ်းလှမ်းသည်။ သိသာထင်ရှားသည့်အပူချိန်မြင့်မားသောခုခံမှုဖြင့်ဖိုက်စက္ကူသည်အလွန်အမင်းအပူချိန်ကိုကာကွယ်နိုင်ပြီး 40 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်မှ 400 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အထိအထိပြင်းထန်သောအပူချိန်ကိုခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ထို့အပြင်၎င်း၏မြင့်မားသောအပူစီးကူးမှုသည် 1500W / MK အထိရောက်ရှိခြင်းသည်အလူမီနီယမ်နှင့်ကြေးနီကဲ့သို့သောရိုးရာသတ္တုများထက်သာလွန်သည်။

ပစ္စည်း၏ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သည့်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သည်ဒြပ်စင်များ, လျှပ်စစ်အလွှာများ, ဖိုက်စက္ကူ၏ပေါ့ပါးသောသဘောသဘာဝသည်လူမီနီယမ်နှင့်ကြေးနီထက်သိသိသာသာပိုမိုပေါ့ပါးသောကြောင့် application များကိုအလေးအနက်လျှော့ချရန်အထောက်အကူပြုသည်။ ထို့အပြင်၎င်း၏လွယ်ကူခြင်းလွယ်ကူခြင်းဖြင့်ပြားချပ်ချပ်သို့မဟုတ်ကွေးသောမျက်နှာပြင်များသို့ချောချောမွေ့မွေ့နှိပ်နိုင်သည့်စွမ်းရည်ဖြင့်စံနမူနာပြသပြီးစက်မှုလုပ်ငန်းအမျိုးမျိုးအတွက်ထိရောက်သောစွမ်းအင်စီမံခန့်ခွဲမှုဖြေရှင်းနည်းများအတွက်အဆင်ပြေသောရွေးချယ်စရာဖြစ်သည်။

က semiconductorPRoducts ဆိုင်များ: