သတင်း

TIC WAFRER CARFERS သည်တတိယမျိုးဆက် SemiconDucter စက်မှုလုပ်ငန်းကွင်းဆက်တွင်အဓိကစားသုံးမှုများအနေဖြင့်သူတို့၏နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာလက္ခဏာများသည် Estitaxial တိုးတက်မှုနှင့်စက်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ခြင်း၏အထွက်နှုန်းကိုတိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်သည်။ 5G အခြေစိုက်စခန်းများနှင့်စွမ်းအင်ယာဉ်အသစ်များကဲ့သို့သောစက်မှုလုပ်ငန်းများတွင်ဗို့အားမြင့်မားခြင်းနှင့်အပူချိန်မြင့်မားသောကိရိယာများအတွက် 0 ယ်လိုအားနှင့်အတူ SIC Wafer သယ်ဆောင်သူများ၏သုတေသနနှင့်လျှောက်လွှာတို့သည်ယခုသိသာထင်ရှားသောဖွံ့ဖြိုးရေးအခွင့်အလမ်းများနှင့်ပြသနေသည်။

Alumina ကြွေထည်များသည်ကြွေ၏အစိတ်အပိုင်းများထုတ်လုပ်ရန်အတွက် "workhorse" ဖြစ်သည်။ သူတို့သည်အလွန်မြင့်မားသောစက်မှုဂုဏ်သတ္တိများ, အလွန်မြင့်မားသောအရည်ပျော်ခိုးယူခြင်း, ချေးခြင်း, ၎င်းတို့ကို polishing plates များကို polishing plates များ, ဖုန်စုပ်စက်များ,

Semiconductor ပစ္စည်းများသည်သက္ကရာဇ်စဉ်အလိုက်သုံးမျိုးဆက်သုံးမျိုးဆက်သို့ခွဲခြားနိုင်သည်။ ပထမမျိုးဆက်တွင်ပါ 0 င်သောဂျာမန်နှင့်ဆီလီကွန်ကဲ့သို့သောဘုံဒြပ်စင်ပစ္စည်းများပါဝင်သည်။ ဒုတိယမျိုးဆက်ခြံဝဲလ်အာရေစီယန်းနှင့် Indium Phosphide ကဲ့သို့သော Semiconductors များကိုအဓိကအားဖြင့် Luminescent နှင့်ဆက်သွယ်ရေးပစ္စည်းများတွင်အဓိကအားဖြင့်အသုံးပြုသည်။