Diamond SiC ပေါင်းစပ်ပစ္စည်း

1. အသုံးချမှု

· တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် AI တွက်ချက်ခြင်း-ပါဝါမြင့်သော ပရိုဆက်ဆာများအတွက် အပူဖြန့်ကိရိယာများနှင့် အပူ-စီမံခန့်ခွဲမှု အစိတ်အပိုင်းများ။

· ပါဝါအီလက်ထရောနစ်SiC ပါဝါစက်ပစ္စည်းများ၊ IGBT မော်ဂျူးများနှင့် ပါဝါပြောင်းလဲခြင်းစနစ်များအတွက် အပူတည်ဆောက်ပုံများ။

· လေဆာနှင့် Optoelectronics-လေဆာဒိုင်အိုဒက်များနှင့် အခြားပါဝါမြင့်သော အလင်းပြန်ကိရိယာများအတွက် အပူဖြန့်ကိရိယာများ။

· အာကာသ နှင့် တိကျမှု အင်ဂျင်နီယာလျှပ်ကူးမှု၊ တင်းမာမှုနှင့် အတိုင်းအတာ တည်ငြိမ်မှုတို့ အရေးပါသည့် အထူးပြုအပူတည်ဆောက်ပုံများ။

2. အဓိက အားသာချက်များ

ထိရောက်သော အပူလွှဲပြောင်းခြင်း-လျှပ်ကူးနိုင်မှု မြင့်မားခြင်းသည် ကောင်းမွန်စွာ ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုတွင် အပူခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချနိုင်သည်။

CTE ကိုက်ညီမှု-ချိန်ညှိနိုင်သော ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းမှုသည် ပစ္စည်းများကြားတွင် အပူဓာတ်မတူညီမှုကို ဖြေရှင်းရန် ကူညီပေးသည်။

စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တည်ငြိမ်မှု-စိန်နှင့် SiC သည် တောင့်တင်းမှုနှင့် မာကျောမှုကို အထောက်အကူပြုသည်။

ဒီဇိုင်းပြောင်းလွယ်မှု-ပစ္စည်းဖွဲ့စည်းမှု၊ ဂျီသြမေတြီနှင့် ပြီးစီးမှုတို့ကို လျှောက်လွှာလိုအပ်ချက်အရ အကဲဖြတ်နိုင်သည်။

3. သတ်မှတ်ချက်များ

အောက်ပါတို့သည် အရည်အချင်းပြည့်မီသော VeTek ထုတ်ကုန်အဆင့်အတွက် အာမခံချက်မရှိသော ပဏာမ အင်ဂျင်နီယာ ရည်ညွှန်းဘောင်များဖြစ်သည်။ ထုတ်လုပ်သူနှင့် ထုတ်ကုန်ဆိုင်ရာ စမ်းသပ်မှုအစီရင်ခံစာများဖြင့် နောက်ဆုံးတန်ဖိုးများကို အတည်ပြုရပါမည်။

4. ရနိုင်သော ထုတ်ကုန်ပုံစံများ

· ပန်းကန်ပြားများနှင့် အလွှာများ — ပြားချပ်ချပ်အပူခံကိရိယာများနှင့် ထုပ်ပိုးမှုအလွှာ။

· ချပ်ပြားများနှင့် အဝိုင်းအစိတ်အပိုင်းများ — စက်ဝိုင်းအပူဖြန့်စက်များနှင့် စိတ်ကြိုက်အပြားများ။

· စိတ်ကြိုက်ပြုပြင်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများ — အထူးဂျီသြမေတြီများနှင့် တိကျစွာပြီးမြောက်သော အစိတ်အပိုင်းများ၊ စွမ်းရည်ပြန်လည်သုံးသပ်မှုအပေါ် မူတည်သည်။

5. စိတ်ကြိုက်လိုအပ်ချက်များ

အကဲဖြတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ကိုးကားမှုအတွက် ရနိုင်သောအသေးစိတ်အချက်အလက်များကို ကျေးဇူးပြု၍ ပေးပါ။

· ပုံများ၊ အတိုင်းအတာများနှင့် သည်းခံနိုင်စွမ်းများ

· အပူစီးကူးမှုနှင့် CTE ကို ပစ်မှတ်ထားပါ။

· လည်ပတ်အပူချိန်နှင့် အပူစက်ဘီးစီးခြင်း အခြေအနေများ

· မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်ခြင်း၊ သတ္တုပြုလုပ်ခြင်း သို့မဟုတ် ချည်နှောင်ခြင်း လိုအပ်ချက်များ

· မျှော်မှန်းထားသော ပမာဏနှင့် ရည်ရွယ်ထားသော လျှောက်လွှာ