သတင်း

စက်မှုသတင်း

ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအငွေ့ (PVD) ကို (PVD) အပေါ်ယံပိုင်းဆိုင်ရာအခြေခံမူများ (2/2) - Vetek Semiconductor24 2024-09

ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအငွေ့ (PVD) ကို (PVD) အပေါ်ယံပိုင်းဆိုင်ရာအခြေခံမူများ (2/2) - Vetek Semiconductor

အီလက်ထရွန်အလင်းတန်းများ ရေငွေ့ပျံခြင်းသည် ခံနိုင်ရည်ရှိအပူပေးခြင်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အလွန်ထိရောက်ပြီး အသုံးများသော coating နည်းလမ်းဖြစ်ပြီး ၎င်းသည် အငွေ့ပျံသည့်အရာအား အီလက်ထရွန်အလင်းတန်းဖြင့် အပူပေးကာ ပါးလွှာသော ဖလင်တစ်ခုအဖြစ် အငွေ့ပျံကာ ပေါင်းစည်းသွားစေသည်။
ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအငွေ့တပ်ဖွဲ့များအပေါ်ပိုင်းခြားထားသောအခြေခံမူများနှင့်နည်းပညာနည်းပညာ (1/2) - Vetek Semiconductor24 2024-09

ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအငွေ့တပ်ဖွဲ့များအပေါ်ပိုင်းခြားထားသောအခြေခံမူများနှင့်နည်းပညာနည်းပညာ (1/2) - Vetek Semiconductor

Vacuum အပေါ်ယံပိုင်းတွင်ရုပ်ရှင်ကားအငွေ့ပြောင်းခြင်း, ကွဲပြားခြားနားသောရုပ်ရှင်ကားအငွေ့ပြောင်းခြင်းနည်းလမ်းများနှင့်သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်များအရလေဟာနယ်အပေါ်ယံပိုင်းကို PVD နှင့် CVD အမျိုးအစားနှစ်မျိုးခွဲခြားနိုင်သည်။
porous braphite ဆိုတာဘာလဲ။ - Vetek Semiconductor23 2024-09

porous braphite ဆိုတာဘာလဲ။ - Vetek Semiconductor

ဤဆောင်းပါးသည် Vetek Semiconductor ၏ porus ဖောင်းပွမှု၏ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ parameters များနှင့်ထုတ်ကုန်များ၏ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် semiconductor processing တွင်၎င်း၏တိကျသောအသုံးချပရိုဂရမ်များကိုဖော်ပြထားသည်။
ဆီလီကွန်ကာလက်နှင့် Tantalum carbide အုတ်မြစ်များအကြားခြားနားချက်ကဘာလဲ။19 2024-09

ဆီလီကွန်ကာလက်နှင့် Tantalum carbide အုတ်မြစ်များအကြားခြားနားချက်ကဘာလဲ။

ဤဆောင်းပါးသည် Perfectsects မှ Tantalum carbide အပေါ်ယံလွှာနှင့်ဆီလီကွန်ကာလက်နှင့်အတူဆီလီကွန်ကာဘက်ဂိနင်အပေါ်ယံအာဏာလက္ခဏာများကိုဆန်းစစ်ထားသည်။
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept