သတင်း

စက်မှုသတင်း

အဘယ်ကြောင့် wafer dicing လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းမိတ်ဆက်ပေးသနည်း။10 2025-12

အဘယ်ကြောင့် wafer dicing လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းမိတ်ဆက်ပေးသနည်း။

ကြိုးဖြတ်တောက်ခြင်းတွင် COAT ကို DICING ရေထဲသို့မိတ်ဆက်ပေးခြင်းသည်တည်ငြိမ်သောအခွန်စည်းကြပ်မှုနှင့်ညစ်ညမ်းမှုနိမ့်ကျခြင်းကိုနှိမ်နင်းရန်အတွက်ထိရောက်သောလုပ်ငန်းစဉ်အတိုင်းအတာဖြစ်သည်။
Wafers အပေါ်အဆင်သင့်ဆိုတာဘာလဲ05 2025-12

Wafers အပေါ်အဆင်သင့်ဆိုတာဘာလဲ

ဆီလီကွန်ယက်သမားများသည်ပေါင်းစပ်ထားသောဆားကစ်များနှင့် semiconductor device များ၏အခြေခံအုတ်မြစ်ဖြစ်သည်။ သူတို့မှာစိတ် 0 င်စားစရာကောင်းတဲ့အင်္ဂါရပ်တစ်ခုရှိတယ်။
CMP လုပ်ငန်းစဉ်တွင်အဘယ်အရာနှင့်အငြင်းပွားမှုကဘာလဲ?25 2025-11

CMP လုပ်ငန်းစဉ်တွင်အဘယ်အရာနှင့်အငြင်းပွားမှုကဘာလဲ?

ဓာတုဓာတ်အားပေးမှုနှင့်စက်မှုပရောဖက်များပေါင်းစပ်ထားသောလုပ်ဆောင်မှုအားဖြင့်ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာသုံးစက် (CMP) သည်ပိုလျှံသောပစ္စည်းနှင့်မျက်နှာပြင်ချို့ယွင်းချက်များကိုဖယ်ရှားပေးသည်။ ၎င်းသည် Wafer မျက်နှာပြင်၏ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာစီမံကိန်းများအတွက်ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာပလေတောင်းဒဇ္ဇာထုတ်လွှင့်မှုကိုရရှိရန်အဓိကဖြစ်စဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ လက်တွေ့ကျတဲ့ကုန်ထုတ်လုပ်မှု၌တည်၏
X
သင့်အား ပိုမိုကောင်းမွန်သောကြည့်ရှုမှုအတွေ့အကြုံကို ပေးဆောင်ရန်၊ ဆိုက်အသွားအလာကို ပိုင်းခြားစိတ်ဖြာပြီး အကြောင်းအရာကို ပုဂ္ဂိုလ်ရေးသီးသန့်ပြုလုပ်ရန် ကျွန်ုပ်တို့သည် ကွတ်ကီးများကို အသုံးပြုပါသည်။ ဤဆိုက်ကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့၏ cookies အသုံးပြုမှုကို သင်သဘောတူပါသည်။ကိုယ်ရေးအချက်အလက်မူဝါဒ
ငြင်းပယ်ပါ။လက်ခံပါတယ်။