သတင်း

စက်မှုသတင်း

ပိုမိုမြန်ဆန်သောအားသွင်းခြင်းဘက်ထရီများပိုမိုမြန်ဆန်သော captite ဖြစ်သည်28 2025-08

ပိုမိုမြန်ဆန်သောအားသွင်းခြင်းဘက်ထရီများပိုမိုမြန်ဆန်သော captite ဖြစ်သည်

ငါတို့ရှိသမျှသည်ထိတ်လန့်တုန်လှုပ်ချောက်ချားခံစားရတယ်။ သင့်ဖုန်းဘက်ထရီသည် 5% ရှိပြီး, သင့်တွင်မိနစ်အနည်းငယ်တွင်မိနစ်အနည်းငယ်ရှိပြီးစက္ကန့်တိုင်းသည်ထာဝရကာလကဲ့သို့ခံစားခဲ့ရသည်။ ဤစိုးရိမ်ပူပန်မှုကိုအဆုံးသတ်ရန်လျှို့ဝှက်ချက်သည်လုံးဝဓာတုဗေဒအသစ်တွင်မဟုတ်ဘဲဘက်ထရီအတွင်းရှိအခြေခံကျသောအကြောင်းအရာများကိုပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းတွင်မည်သည့်နေရာတွင်မပါရှိလျှင်ကော။ The Tech Tech Tech ၏ရှေ့တန်းမှဆယ်စုနှစ်နှစ်ခုလုံးတွင်ကျွန်ုပ်မြင်တွေ့ခဲ့ရသည်။ သို့သော် sous ဖိုက်ဖိုက်ပတ်ပတ်လည် buzz သည်ကွဲပြားခြားနားသည်။ ဒါဟာတစ်ခု incremental ခြေလှမ်းမဟုတ်ပါဘူး; ၎င်းသည်စွမ်းအင်သိုလှောင်ရေးဒီဇိုင်းကိုကျွန်ုပ်တို့ချဉ်းကပ်ပုံတွင်အခြေခံပြောင်းလဲခြင်းကိုကိုယ်စားပြုသည်။
isotropic ဖိုက်စုဆောနျးကိုမြင့်မားသောအပူချိန်မီးဖိုများအတွက်အလွန်အမင်းအပူခံနိုင်ရည်ရှိသည်14 2025-08

isotropic ဖိုက်စုဆောနျးကိုမြင့်မားသောအပူချိန်မီးဖိုများအတွက်အလွန်အမင်းအပူခံနိုင်ရည်ရှိသည်

Vetek တွင်ကျွန်ုပ်တို့သည်အပူချိန်မြင့်တက်နေသည့်စက်မှု 0 ယ်ယူရန်တောင်းဆိုသည့်စက်မှုလုပ်ငန်းများအတွက်ကျွန်ုပ်တို့၏ ISOTROPCARTITE Solutions များကိုသန့်ရှင်းရေးလုပ်ရန်ဆယ်စုနှစ်များစွာကြာခဲ့သည်။ ဤအကြောင်းအရာသည်ထိပ်တန်းရွေးချယ်မှုတစ်ခုအဘယ်ကြောင့်နှင့်ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်ကုန်များကယှဉ်ပြိုင်မှုထက်ပိုသောရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။
အပူချိန်မြင့်မားသောပတ်ဝန်းကျင်တွင်ရုပ်ပစ္စည်းများစွမ်းဆောင်ရည်ကိုစိုးရိမ်နေဆဲ။31 2025-07

အပူချိန်မြင့်မားသောပတ်ဝန်းကျင်တွင်ရုပ်ပစ္စည်းများစွမ်းဆောင်ရည်ကိုစိုးရိမ်နေဆဲ။

Semiconductor Independing တွင်အလုပ်လုပ်ခဲ့ပြီးဆယ်စုနှစ်တစ်ခုကျော်ကြာလုပ်ခဲ့ပြီးဆယ်စုနှစ်တစ်ခုကျော်ကြာသောပစ္စည်းရွေးချယ်မှုသည်အပူချိန်မြင့်မားသောစွမ်းအားမြင့်မားသောပတ်ဝန်းကျင်တွင်မည်မျှဖြစ်နိုင်သည်ကိုကိုယ်တိုင်ကိုယ်ကျနားလည်ပါသည်။ Vetek's Sic Block ကိုကျွန်တော်မတွေ့မှီတိုင်အောင်ငါနောက်ဆုံးတွင်အမှန်တကယ်ယုံကြည်စိတ်ချရသောဖြေရှင်းနည်းတစ်ခုကိုတွေ့ရသည်။
PPSTRATIRESTRARESS - အနုမြူအလွှာအစစ်ခံ (ALD)16 2024-08

PPSTRATIRESTRARESS - အနုမြူအလွှာအစစ်ခံ (ALD)

Semiconductor Troducturing Industry တွင် device size ဆက်လက်ကျဆင်းနေသည်နှင့်အမျှပါးလွှာသောရုပ်ရှင်ရုပ်ပစ္စည်းများ၏အစစ်ခံနည်းပညာသည်မကတိအတိုင်းမကြုံစဖူးစိန်ခေါ်မှုများကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ အနုမြူအလွှာအစစ်ခံ (ALD) သည်အက်တမ်အဆင့်တွင်တိကျသောထိန်းချုပ်မှုကိုရရှိနိုင်သောပါးလွှာသောရုပ်ရှင်အစိုးရ၏နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာနည်းပညာနည်းပညာသည် Semiconductor ကုန်ထုတ်လုပ်မှု၏မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်လာသည်။ ဤဆောင်းပါးသည် ALD ၏လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုနှင့်အခြေခံမူများကို Advanced chip processing တွင်နားလည်ရန်ကူညီရန်ရည်ရွယ်သည်။
semiconductor epitaxy ဖြစ်စဉ်ဆိုတာဘာလဲ။13 2024-08

semiconductor epitaxy ဖြစ်စဉ်ဆိုတာဘာလဲ။

၎င်းသည်ပေါင်းစပ်ထားသော circuits သို့မဟုတ် semiconductor devices များတည်ဆောက်ရန်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ Semiconductor ထုတ်လုပ်မှုထုတ်လုပ်မှုရှိ Epi (EPI) လုပ်ငန်းစဉ်သည် Sicestalline Singstalline layer ကိုတစ် ဦး တည်းသော Singductalline layer ကိုထည့်သွင်းရန်ရည်ရွယ်သည်။ Estitaxaxy လုပ်ငန်းစဉ်သည်အထူးသဖြင့်ဆီလီကွန်ယက်ထုတ်လုပ်မှုတွင်အထူးသဖြင့်ဆီလီကွန်ကထုတ်လုပ်မှုတွင် Semiconductor Device များထုတ်လုပ်ခြင်းတွင်အရေးကြီးသောခြေလှမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။
epitaxy နှင့် ald အကြားခြားနားချက်ကဘာလဲ။13 2024-08

epitaxy နှင့် ald အကြားခြားနားချက်ကဘာလဲ။

Egitaxy နှင့် Atomic Layer Stosition (ALD) အကြားအဓိကကွာခြားချက် (ALD) သည်သူတို့၏ရုပ်ရှင်ကြီးထွားမှုယန္တရားများနှင့်လည်ပတ်မှုအခြေအနေများတွင်တည်ရှိသည်။ Egitaxy သည်တူညီသောသို့မဟုတ်အလားတူကြည်လင်သောပုံသဏ္ဌာန်ရှိသည့်ပုံဆောင်ခဲအလွှာတစ်ခုပေါ်တွင်ပုံဆောင်ခဲသောအလွှာတစ်ခုပေါ်တွင်ပုံဆောင်ခဲပြောင်ပြောင်ပြောင်ပြောင်တင်းတင်းရှာဖွေခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုရည်ညွှန်းသည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်အနေဖြင့် Ald သည်အစုတခုနှင့်အလွှာတစ်ခုဖြစ်ပြီးတစ်ချိန်တည်းတွင်အက်တမ်အလွှာတစ်ခုဖြစ်သောအဏုမြူအလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန်အတွက်မတူညီသောဓာတုဗေဒဆိုင်ရာကြိုတင်ပြင်ဆင်မှုများကိုဖော်ထုတ်ခြင်းပါဝင်သည်။
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept